[发明专利]一种LED支架灯无效
申请号: | 201210386023.1 | 申请日: | 2012-10-12 |
公开(公告)号: | CN102927466A | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 朱阜新 | 申请(专利权)人: | 浙江省缙云县天煌实业有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 杭州赛科专利代理事务所 33230 | 代理人: | 曹绍文 |
地址: | 311501 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 支架 | ||
技术领域
本发明涉及一种LED支架灯,尤其涉及一种光电照明领域的LED支架灯。
背景技术
自从十九世纪爱迪生发明白炽灯以来,在黑暗中给人类带来了光明和快乐。但由于白炽灯寿命短,电光转换效率低,大部分电能用来发热,少部分发光,因此能耗大,在当今节能社会将逐渐退出电光源主流照明市场。欧盟从2009年9月1日开始逐步淘汰白炽灯的应用。
第二阶段,普通卤磷酸盐荧光粉制成的荧光灯在经历了近六十年的历程后,尽管还存在着许多缺陷,但在不断的改良、完善之中其品质、价格的优越性使它在市场中一直占据着相当的份额。
第三阶段,在二十世纪七、八十年代将稀土三基色荧光粉应用于节能荧光灯。相对于白炽灯,节能荧光灯由于其光效高,寿命长,节能显著,成为二十世纪全球绿色照明工程的主要产品。但荧光灯通过紫外线激发发光,存在有害的汞元素,不环保;频闪;高压,激活荧光粉,存在潜在危险性;镇流器和启辉器功耗大等缺点,因此仍不是一种十分理想的绿色照明电光源。随着时间推延也将被逐渐淘汰。
随着电光源科学技术发展,二十世纪60年代出现了半导体发光二极管(LED)。经过几十年发展,LED在90年代取得了外延、芯片等技术上的重大突破,成为第四代电光源,开始进入实用阶段,并显示出其具大的优点:光效率高;光线质量好;能耗小;寿命长;可靠耐用;应用灵活;安全可靠;绿色环保;响应时间短。特别是经过近几年的发展,LED以其固有的优越性正吸引着全世界的目光。国际上对于LED的应用,在普通照明领域的广泛普及是人们最为期待的。目前,照明LED的应用局限于局部照明、装饰照明、轮廓照明等特殊方式,而人们迫切希望LED成为新一代普通照明光源,各照明公司都在积极开发相关产品。另外,许多建筑和照明设计师认为,使用LED可为他们增添许多新的设计方式,他们可利用LED将自己的灵感和构思具体化,如此而产生的设计样例可方便地为人们观看,这也非常有利于LED的普及。将制造商、设计师和用户的设想完美融合,开拓传统照明光源无法实现的新的应用领域是最重要的。随着LED技术进一步发展,LED将成为二十一世纪人类革命性的绿色照明新一代电光源,必将是今后全球照明产业重点发展方向。
传统的LED 封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250~300 ℃/ W。若采用传统式的LED 封装形式,将会因为散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄,从而造成器件的加速光衰直至失效,甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。
发明内容
为了解决上述问题,本发明旨在发明一种散热效果好且使用寿命长的LED背光源。
一种LED支架灯包括主体、护罩、表面贴装器件、散热层、灯头、驱动器和铝合金外壳,所述的主体上部设有护罩,主体的中部设有散热层,散热层上侧设有表面贴装器件,主体下部设有铝合金外壳,散热层和铝合金外壳之间固定有驱动器,灯头两侧分别与散热层和铝合金外壳连接,所述的表面贴装器件内部填充有硅橡胶,表面贴装器件包括LED芯片、热沉和氧化铝陶瓷散热基板,LED芯片固定于氧化铝陶瓷散热基板一侧,该LED芯片与氧化铝陶瓷散热基板之间设有热沉,并采用半包封结构。
优选地,所述的散热层为导热绝缘塑胶层。
优选地,所述的主体外侧设有若干浅槽状铝合金散热件。
优选地,所述的驱动器采用串并联恒流电源驱动。
本发明一种LED支架灯的有益效果在于:
1. 表面贴装器件包括LED芯片、热沉和氧化铝陶瓷散热基板,LED芯片与氧化铝陶瓷散热基板之间设有热沉,并采用半包封结构,加速散热,在表面贴装器件的内部,填充透明度高的柔性硅橡胶,在硅橡胶承受的温度范围内(一般为- 40~200 ℃),胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路,也不会出现变黄现象,零件材料充分考虑其导热、散热特性,以获得良好的整体热特性,增加表面贴装器件的实用寿命;
2. 主体外侧设有若干浅槽状铝合金散热件,大大增加了散热面积,使灯管整体散热效果更好;
3. 主体的中部设有散热层,散热层为导热绝缘塑胶层,导热绝缘塑胶的导热系数为2w/m k,阻燃级别高,既有良好的导热性能、电气绝缘性能又具防止电击功能,能有效地减少半导体元器件对温度热敏性的影响,更加安全可靠,重量较铝合金轻40%,降低成本。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图。
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