[发明专利]用于印刷电路板压合的硅钢箔及使用该硅钢箔的压合方法

权利要求书

1.一种用于印刷电路板压合的硅钢箔，其特征在于：包括钢板以及通过黏着胶黏合至所述钢板表面的硅橡胶，其中，所述硅橡胶硬度为40-80HR，所述硅橡胶的厚度范围为0.1-0.8mm，所述钢板的厚度范围为0.05-0.5mm。

2.如权利要求1所述的用于印刷电路板压合的硅钢箔，其特征在于：所述硅橡胶的硬度为40-55HR，且硅橡胶的厚度范围为0.5-0.8mm，所述钢板的厚度范围为0.2-0.5mm。

3.如权利要求1所述的用于印刷电路板压合的硅钢箔，其特征在于：所述硅橡胶的硬度为55-65HR，且硅橡胶的厚度范围为0.2-0.5mm，所述钢板的厚度范围为0.1-0.2mm。

4.如权利要求1所述的用于印刷电路板压合的硅钢箔，其特征在于：所述硅橡胶的硬度为65-80HR，且硅橡胶的厚度范围为0.1-0.2mm，所述钢板的厚度范围为0.05-0.1mm。

5.如权利要求1所述的用于印刷电路板压合的硅钢箔，其特征在于：所述硅橡胶为耐热硅橡胶。

6.一种压合电路板的方法，其特征在于：使用如权利要求1所述的硅钢箔，提供补正平行度的功效。

7.如权利要求6所述的压合电路板的方法，其特征在于：在70至120吨的压力范围下使用硅钢箔进行电路板压合。