[发明专利]具有多直径通孔的基底在审
| 申请号： | 201210387387.1 | 申请日： | 2012-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN102917537A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | A·M·沙夫;秦捷 | 申请（专利权）人： | 泰科电子公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 吴艳 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 直径 基底 | ||
1.一种基底(100)，包括多个基底层(102)、具有在第一基底层中形成的第一通孔部分(116)和在第二基底层中形成的第二通孔部分(118)的多直径通孔(114)，所述第一通孔部分具有第一直径并且所述第二通孔部分具有与所述第一直径不同的第二直径，其特征在于：
第一通孔部分(116)沿着第一中心轴(120)延伸且第二通孔(118)沿着从所述第一中心轴(120)偏移的第二中心轴(122)延伸。
2.如权利要求1所述的基底(100)，其中，第一通孔部分(116)和第二通孔部分(118)具有共同边缘(152)，该共同边缘(152)与穿过所述基底延伸的另一通孔的边缘间隔一相同距离。
3.如权利要求1所述的基底(100)，其中，切线平面(132)在第一通孔部分(116)的第一边缘(152)处与第一通孔部分(116)相切且该切线平面在所述第二通孔部分的第二边缘(152)处与第二通孔部分(118)相切，所述第一边缘与所述第二边缘对准。
4.如权利要求1所述的基底(100)，其中，切线平面(132)在所述第一通孔部分的第一边缘(152)处与第一通孔部分(116)相切且该切线平面在所述第二通孔部分的第二边缘(152)处与第二通孔部分(118)相切，所述第一边缘与所述第二边缘被定位为距离穿过所述基底延伸的另一通孔(110)的边缘(150)等距离。
5.如权利要求1所述的基底(100)，其中，第一通孔部分(116)具有第一半径(158)，第二通孔部分(118)具有第二半径(156)，所述第二中心轴(122)偏移的距离(154)等于所述第二半径减去所述第一半径。
6.如权利要求1所述的基底(100)，其中，第一通孔部分(116)或第二通孔部分(118)的至少一个延伸穿过多个基底层(102)。
7.如权利要求1所述的基底(100)，其中，第一通孔(116)沿着第一中心轴(120)从所述基底的顶部穿过一个或更多基底层(102)而形成，并且第二通孔(118)沿着第二中心轴(122)从所述基底的底部穿过一个或更多基底层而形成。
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