[发明专利]SFP封装模块

权利要求书

1.一种SFP封装模块，包括上盖（1）、解锁拉环（2）、LC连接头（3）、挡块（4）、解锁滑块（5）、底座（6）和解锁压簧（7），LC连接头（3）内侧设有导轨（3-5），解锁压簧（7）和解锁滑块（5）依次安装在导轨（3-5）中，解锁滑块（5）后端连接解锁拉环（2）；LC连接头（3）前端嵌装挡块（4），其特征是：底座（6）包括连接座（6-1）和底座腔座（6-2），两个基座（6-1）连接在底座腔座（6-2）前端，所述两个基座（6-1）上设有上盖固定嵌口（6-4）；两个基座（6-1）上端设有固定折弯（6-5）；所述两个基座（6-1）前端设有LC连接头插板（6-6）；底座腔座（6-2）上左右对称设有两个底座固定嵌口（6-7），底座腔座（6-2）上左右对称设有两个电路板固定槽（6-8）；所述底座腔座（6-2）两侧设有底座卡块（6-10）；

上盖（1）包括上盖腔座（1-1）和上盖弹片（1-2），两个上盖弹片（1-2）连接在上盖腔座（1-1）前端；所述两个上盖弹片(1-2)上均设有一个向外凸出的锁紧卡块(1-3)；所述上盖腔座(1-1)两侧对称设有两对卡口(1-6)，上盖腔座(1-1)两侧对称设有一对连接卡块(1-5)；

LC连接头(3)两侧对称设有底座连接卡槽（3-1）和上盖连接卡槽（3-2），所述LC连接头（3）底端设有两个底座连接卡口（3-4）； LC连接头（3）安装在基座（6-1）中，LC连接头插板（6-6）插入底座连接卡口（3-4）中，底座连接卡槽（3-1）嵌装在固定折弯（6-5）中；

上盖（1）安装在底座（6）上，上盖弹片（1-2）位于基座（6-1）和上盖连接卡槽（3-2）之间，锁紧卡块（1-3）嵌装在上盖固定嵌口（6-4）中；所述连接卡块（1-5）嵌装在底座固定嵌口（6-7）中，底座卡块（6-10）嵌装在卡口（1-6）中。

2.如权利要求1所述的SFP封装模块，其特征是：所述两个基座（6-1）与底座腔座（6-2）连接处为阶梯折弯（6-3）。

3.如权利要求1所述的SFP封装模块，其特征是：所述两个基座（6-1）左右对称分布。

4.如权利要求1所述的SFP封装模块，其特征是：所述电路板固定槽（6-8）槽口两侧设有支撑凸台（6-9），支撑凸台（6-9）向内凸出。

5.如权利要求1所述的SFP封装模块，其特征是：所述两个上盖弹片（1-2）左右对称分布。

6.如权利要求1所述的SFP封装模块，其特征是：所述上盖腔座(1-1)内侧对称设有两对稳固卡块(1-7)，稳固卡块（1-7）与底座腔座（6-2）两侧紧靠。

7.如权利要求1所述的SFP封装模块，其特征是：所述上盖(1)两侧对称设有装配槽(1-4)。

8.如权利要求1所述的SFP封装模块，其特征是：所述LC连接头（3）两侧后端对称设有定位卡块（3-3），定位卡块（3-3）与基座（6-1）内侧面紧靠。