[发明专利]伺服系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种伺服系统，特别涉及一种具有冷却补偿的伺服系统。

背景技术

相较于个人计算机(如：桌上型计算机、笔记型计算机...等)伺服器计算机具备有还强大的运算能力，同时因为伺服器计算机大多运用于商业、金融甚至气象、军事等领域，其可靠度与稳定性的要求要比个人计算机要还高。因此伺服器计算机在软硬件的设计上，会比个人计算机还严苛。

一般伺服器除了会装设散热装置来排除伺服器内的热量外，还具有一套保护机制来防止伺服器内的元件损毁。当散热装置的散热效率不足而使得伺服器内的工作温度高于预设的临界值时，伺服器的系统就会非预期的自动关机，进而防止伺服器内的电子元件因工作温度过高而损毁。然而由于架设伺服器的目的多是为了商业、金融等用途，故一旦伺服器发生非预期的关机，影响则会相当严重。因此，如何改进伺服器的散热效率，将是研发人员所欲追求的目标。

发明内容

本发明的目的在于提供一种伺服系统，藉以改进伺服器的散热效率。

本发明所揭露的伺服系统，具有相对的一入风侧及一出风侧。伺服系统包含二伺服器机架模块及一控制器。二伺服器机架模块相互并排。控制器电性连接二伺服器机架模块。每一伺服器机架模块包含一柜体、多个伺服主机及一风扇构件。柜体具有相对的一第一侧及一第二侧。第一侧较第二侧靠近入风侧。这些伺服主机分别以可拆卸地关系装设于柜体内，且这些伺服主机各包含一温度监控构件。风扇构件装设于柜体的第一侧。风扇构件包含多个风扇。这些风扇分别电性连接控制器。其中二柜体的一的第一侧抵靠于二柜体的另一的第二侧。当二风扇构件运转时，于相互并排的二柜体内形成一气流。气流自伺服系统的入风侧流向出风侧，且这些伺服主机位于气流的流动路径上。当二风扇构件的至少一风扇损坏时，控制器用以提高靠近出风侧的风扇构件的转速而增加伺服系统的散热效率。

根据上述本发明所揭露的伺服系统，每一个伺服器机架模块具有一风扇构件，二伺服器机架模块相互并排，使得二风扇构件之一靠近伺服系统的入风侧，以及二风扇构件的一靠近伺服系统的出风侧。当二风扇构件中有任何一个风扇损坏时，控制器会令靠近出风侧的风扇构件的转速提高，以增加伺服系统的散热效率。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为根据本发明一实施例的伺服系统的立体示意图；

图2为图1部分的分解示意图；

图3为图1的伺服系统的电性关系示意图；

图4为图1的侧视示意图；

图5为沿图4的5-5剖面线所绘示的剖面示意图。

其中，附图标记

10伺服系统

20入风侧

30出风侧

40伺服器机架模块

50控制器

100柜体

110第一侧

120第二侧

130存放区

200伺服主机

210温度监控构件

300风扇构件

310风扇

400冷却构件

410流体驱动装置

420冷却盘管

430温度调节器

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

请参照图1至图4，图1为根据本发明一实施例的伺服系统的立体示意图，图2为图1部分的分解示意图，图3为图1的伺服系统的电性关系示意图，图4为图1的侧视示意图。

本实施例的伺服系统10具有相对的一入风侧20及一出风侧30。伺服系统10包含二伺服器机架模块40(Server Rack Module)及一控制器50。二伺服器机架模块40相互并排伺服器机架模块40。为方便说明，本实施例的伺服器机架模块40的数量以两个为例，但不以此为限，在其他实施例中，伺服器机架模块40的数量可以是三个以上。