[发明专利]光源模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种光源模块，尤其是一种实现热传导和电传导分离的光源模块。

背景技术

LED灯具有寿命长、省电力的特点，越来越广泛地应用于照明领域。现有技术中，LED光源模块大都采用铝基板，铝基板既是电路板又是散热板，在铝基板上均匀排布单颗粒LED芯片，通过封装体将LED芯片封装成整体。现有结要的光源模块中芯片固晶在导电层上，电传导由导电层实现，热传导也由导电层传递至绝缘层后再传递到基板；这种热传导和电传导都经过导电层传导的方式，会影响散热效果，从而使荧光胶在长时间使用中容易黄变，降低LED光源的使用寿命。

另一方面，现有的LED光源模块的打线层大多设置在碗杯的外部，导线穿过荧光胶与打线层连接，从而需要对基板的上表面整体进行灌胶；该种方式灌封胶和荧光粉的使用量较大。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种光源模块，一方面可以实现单杯灌胶方式，减少灌封胶和荧光粉的使用量；另一方面可以实现热传导和电传导的分离，具有超高热导率；第三方面可以提高出光效率和出光均匀性。

按照本发明提供的技术方案，所述光源模块，包括基板，在基板的芯片安装区域上依次设置绝缘层、导电层和聚光层，在基板的边缘设置正电极和负电极；其特征是：在所述聚光层上均匀设置多个独立分布的碗杯，碗杯的底部与导电层接触，在碗杯底部的导电层上左右各设置打线层，在碗杯的底部安装一个芯片，芯片通过导线分别与两侧的打线层连接，两侧的打线层分别与正电极和负电极连接；在所述碗杯内填充荧光胶，荧光胶内含有荧光粉。

在所述碗杯底部导电层的中间设有芯片安装孔，芯片设置在该芯片安装孔中，芯片与基板相接触。

所述碗杯的侧壁形成聚光杯，在聚光杯的内壁镀有银。

所述荧光胶为硅胶或环氧树脂胶，荧光粉为硅酸盐、铝酸盐或YAG荧光粉。

所述基板的材料为铝、铜或陶瓷。

所述聚光层的材料为铝或陶瓷。

所述导线为金线、铜线或铝线。

本发明具有以下优点：

（1）将导电层和打线层制作在碗杯底部，可以实现碗杯单杯灌胶，减少了灌封胶和荧光粉的使用量；

（2）本发明实现了热传导和电传导的分离，能够显著改善在照明功率级别上的LED散热问题，使荧光胶在长时间的使用中黄变速率有效降低，从而使光源模块在与普通LED光源相同使用情况下衰减更低，实际使用寿命更长；

（3）本发明在碗杯的内壁进行了镀银，提高了反射率，故本发明的光源模块相比普通的COB光源模块具备更高的出光率，获得更高的光输出。

附图说明

图1为本发明所述光源模块的平面图。

图2为本发明所述碗杯的剖视图。

图3为本发明所述光源模块的剖视图。

具体实施方式

下面结合具体附图对本发明作进一步说明。

如图1~图3所示：所述光源模块包括基板1、绝缘层2、导电层3、打线层4、聚光杯5、碗杯6、芯片7、导线8、荧光胶9、聚光层10、正电极11、负电极12、芯片安装孔13。

如图1~图3所示，本发明包括基板1，在基板1的芯片安装区域上依次设置绝缘层2、导电层3和聚光层10，在基板1的边缘设置正电极11和负电极12；在所述聚光层10上均匀设置多个独立分布的碗杯6，碗杯6的底部与导电层3接触，在碗杯6底部的导电层3上左右各设置打线层4，在碗杯6底部导电层3的中间设有芯片安装孔13，在芯片安装孔13中设置一个芯片7，芯片7通过导线8分别与两侧的打线层4连接，两侧的打线层4分别与正电极11和负电极12连接；本发明中的芯片7直接与基板1相接触，芯片7的电传导由导线8、打线层4和导电层3实现，芯片7的热传导直接由基板1实现，实现了电传导和热传导的分离，能够显著改善在照明功率级别上的LED散热问题；如图3所示，在所述碗杯6内填充荧光胶9，荧光胶9内含有荧光粉，所述荧光胶9为硅胶或环氧树脂胶，荧光粉为硅酸盐、铝酸盐或YAG荧光（钇铝石榴石晶体）粉；

如图2所示，所述碗杯6的侧壁形成聚光杯5，在聚光杯5的内壁镀有银，以提高反射率，故本发明所述光源模块比普通的COB光源模块具备更高的出光率，即获得更高的光输出；

所述基板1的材料为铝或铜等高导热金属或者为陶瓷等高导热绝缘材料，但不仅限于铝、铜、陶瓷；所述聚光层10的材料为铝或陶瓷等高反射材料，但不仅限于铝、陶瓷；所述基板1的形状为圆形、方形、长条形或者其他对称、不对称的图形；