[发明专利]基于电子天平的硅片自动计片方法

权利要求书

1.基于电子天平的硅片自动计片方法，该电子天平包括输入及显示面板（5），电子天平内设有内部信号处理装置（10），其特征在于： 

所述输入及显示面板（5）上设有数值输入装置（13）、硅片厚度选择及显示装置（14）、硅片规格选择装置（17），硅片尺寸选择装置（15），计量结果显示装置（11），所述内部信号处理装置（10）包括称重装置，硅片面积计算装置、硅片体积计算装置、硅片片数计算装置； 

该电子天平的硅片自动计片方法包括如下步骤：首先，在数值输入装置（13）、硅片厚度选择及显示装置（14）、硅片规格选择装置（17），硅片尺寸选择装置（15）上对需要称重的硅片做出选择，其次，所述内部信号处理装置依靠称重装置、硅片面积计算装置、硅片体积计算装置、硅片片数计算装置进行处理并计算出硅片片数最后在计量结果显示装置上显示。 

2.根据权利要求1所述的硅片自动计片方法，其特征在于：所述计量结果显示装置（11）上设有“重量”显示面板、“片数”显示面板、“累计片数”显示面板及“累计次数”显示面板。 

3.根据权利要求2所述的硅片自动计片方法，其特征在于：所述硅片厚度选择及显示装置设有“厚度上线”按键、“厚度下线”按键、“单次最大数”按键，并且对应“厚度上线”按键、“厚度下线”按键、“单次最大数”按键分别设有显示面板。 

4.根据权利要求3所述的硅片自动计片方法，其特征在于：所述硅片规格选择装置包括“圆片”按键、“单参考面”按键、“双参考面”按键及“方片”按键。 

5.根据权利要求4所述的硅片自动计片方法，其特征在于：所述硅片尺寸选择装置包括“3寸”按键、“4寸”按键、“5寸”按键、“6寸”按键。 

6.根据权利要求5所述的硅片自动计片方法，其特征在于：所述内部信号处理装置（10）还设有单次最大计数计算装置，所述单次最大计数计算装置根据选 择的硅片厚度计算出单次最大计数值并判断是否超过该单次最大计数值，如果超出该单次最大计数值，“单次最大数”按键对应的显示面板则会显示“超出”。 

7.根据权利要求6所述的硅片自动计片方法，其特征在于：所述内部信号处理装置（10）还包括了一个累计片数统计装置，该累计片数统计装置记录单次计数值并相加最后将结果在计量结果显示装置（11）上的“累计片数”显示面板及“累计次数”显示面板上显示，所述“累计”按键及“停止累计”按键用于单次计数及累计计数之间的切换，如果选择所述“累计”按键，则所述累计片数统计装置工作，可以进行多次称重计数并将结果在““累计片数”显示面板及“累计次数”显示面板上显示，如果选择“停止累计”按键，则所述累计片数统计装置停止工作，可以进行单次称重计数。