[发明专利]用于切割硅锭的切割工艺

权利要求书

1.一种用于切割硅锭的切割工艺，其特征在于，包括下述步骤：

将硅锭粘结于托盘上；

工作台的切割线网沿硅锭的高度方向对硅锭入刀切割，同时，浆料嘴为切割线网提供浆料；且自入刀开始，工作台驱动切割线网以前期切割速度切割，直至切割至硅锭的第一预定高度处；

继续以中期切割速度切割，直至切割至硅锭的第二预定高度处；

最后以后期切割速度切割直至切割完毕；

其中，前期切割速度、后期切割速度均小于中期切割速度。

2.如权利要求1所述的切割工艺，其特征在于，第一预定高度和第二预定高度之和为硅锭的整体高度，前期切割速度和后期切割速度相等。

3.如权利要求2所述的切割工艺，其特征在于，第一预定高度为自切割线网入刀位置起算的硅锭高度的10％，前期切割速度为中期切割速度的60％；第二预定高度为自切割线网入刀位置起算的硅锭高度的90％，后期切割速度为中期切割速度的60％。

4.如权利要求3所述的切割工艺，其特征在于，所述中期切割速度为1200微米/分。

5.如权利要求3所述的切割工艺，其特征在于，所述切割线网的钢线转速为12m/s。

6.如权利要求1所述的切割工艺，其特征在于，粘结硅锭时，除托盘上供切割线网经过的沟槽之外，在硅锭的底部与所述托盘之间涂设有粘胶。

7.如权利要求6所述的切割工艺，其特征在于，所述托盘上与硅锭切割边角料倒伏后对应的位置也涂设有粘胶。

8.如权利要求6或7所述的切割工艺，其特征在于，所述粘胶为聚氨酯胶。

9.如权利要求1-7任一项所述的切割工艺，其特征在于，工作台上控制所述切割线网张力的收线轴的张力保持在95N，放线轴的张力保持在100N。

10.如权利要求1-7任一项所述的切割工艺，其特征在于，浆料嘴提供喷料的流量控制在110kg/min。