[发明专利]用于电子制造领域的物联网系统无效
| 申请号： | 201210388977.6 | 申请日： | 2012-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN102917043A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 孔庆佐 | 申请（专利权）人： | 德赛电子（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H04L29/08 | 分类号： | H04L29/08;H04W84/12;G06K17/00 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 蒋剑明 |
| 地址： | 516229 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 电子 制造 领域 联网 系统 | ||
【权利要求书】：
1.用于电子制造领域的物联网系统，其特征在于：包括系统终端、传输设备以及系统前端信息探测装置，所述系统前端信息探测装置采集系统前端的信息，并将读取的前端信息通过传输设备传送至系统终端。
2.根据权利要求1所述用于电子制造领域的物联网系统，其特征在于：所述系统终端由服务器及应用软件组成。
3.根据权利要求2所述用于电子制造领域的物联网系统，其特征在于：所述传输设备为HSDPA/UPA无线宽带节点设备。
4.根据权利要求2所述用于电子制造领域的物联网系统，其特征在于：所述传输设备为Wi-Fi无线宽带节点设备。
5.根据权利要求3或4所述用于电子制造领域的物联网系统，其特征在于：还包括RFID电子标签。
6.根据权利要求5所述用于电子制造领域的物联网系统，其特征在于：所述系统前端信息探测装置包括多媒体信息探测装置、RFID读写装置以及工业级移动PDA。
7.根据权利要求6所述用于电子制造领域的物联网系统，其特征在于：所述RFID电子标签包括有源标签和无源标签。
8.根据权利要求7所述用于电子制造领域的物联网系统，其特征在于：所述RFID读写装置包括模式可控的主动式RFID读写装置和被动式RFID读写装置。
9.根据权利要求7所述用于电子制造领域的物联网系统，其特征在于：所述有源标签为抗金属RFID快装芯片。
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