[发明专利]一种有机电致发光器件及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201210389016.7 申请日: 2012-10-15
公开(公告)号: CN103730596A 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: 周明杰;王平;钟铁涛;冯小明 申请(专利权)人: 海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技术有限公司;深圳市海洋王照明工程有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/54;H01L51/56;C23C14/24
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 有机 电致发光 器件 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及电子器件相关领域,尤其涉及一种有机电致发光器件及其制备方法。

背景技术

有机电致发光器件(OLED)是基于有机材料的一种电流型半导体发光器件。其典型结构是在ITO玻璃上制备几十纳米厚的有机发光材料作发光层,发光层上方有低功函数的金属电极。当电极上加有电压时,发光层就产生光辐射。

OLED器件具有主动发光、发光效率高、功耗低、轻、薄、无视角限制等优点,被业内人士认为是最有可能在未来的照明和显示器件市场上占据霸主地位的新一代器件。作为一项崭新的照明和显示技术,OLED技术在过去的十多年里发展迅猛,取得了巨大的成就。由于全球越来越多的照明和显示厂家纷纷投入研发,大大的推动了OLED的产业化进程,使得OLED产业的成长速度惊人,目前已经到达了大规模量产的前夜。

有机电致发光器件目前普遍存在寿命短,因此封装的好坏直接影响器件的寿命。传统技术中采用玻璃盖或金属盖进行封装,其边沿用紫外聚合树脂密封,但这种方法中使用的玻璃盖或金属盖体积往往较大,增加了器件的重量。

发明内容

为克服上述现有技术的缺陷,本发明提供了一种有机电致发光器件及其制备方法。本发明有机电致发光器件可有效地减少水汽、氧对有机电致发光器件的侵蚀,保护有机电致发光器件的有机功能材料和电极免遭破坏,满足封装的密封性要求,可显著地提高OLED器件的寿命,本发明制备方法简单,易大面积制备,适于工业化大规模使用。

一方面,本发明提供了一种有机电致发光器件,依次包括阳极导电基板、功能层、发光层、阴极层和封装层,阳极导电基板和封装层形成封闭空间,功能层、发光层和阴极层容置在该封闭空间内,所述封装层依次包括保护层、阻挡层和聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜;

所述阻挡层包括第一有机阻挡层、氧化物层、第二有机阻挡层和氮化物层,

所述第一有机阻挡层、氧化物层、第二有机阻挡层和氮化物层形成一个基本结构,所述阻挡层为多个基本结构重复形成。

第一有机阻挡层和第二有机阻挡层材质不同,所述第一有机阻挡层材质为聚四氟乙烯、甲基丙烯酸树脂或甲基环戊烯醇酮;所述第二有机阻挡层材质为1,1-二[4-[N,N′-二(p-甲苯基)氨基]苯基]环己烷(TAPC)、酞菁铜(CuPc)、N,N'-二苯基-N,N'-二(1-萘基)-1,1'-联苯-4,4'-二胺(NPB)、8-羟基喹啉铝(Alq3)、4,4',4″-三(N-3-甲基苯基-N-苯基氨基)三苯胺(m-MTDATA)或4,7-二苯基-1,10-邻菲罗啉(BCP);

所述氧化物层材质为二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、二氧化钛(TiO2)、二氧化锆(ZrO2)、二氧化铪(HfO2)或五氧化二钽(Ta2O5);

所述氮化物层材质为氮化硅(Si3N4)、氮化铝(AlN)、氮化硼(BN)、一氮化硅(SiN)、氮化钽(TaN)或氮化钛(TiN)。

所述阻挡层依次包括第一有机阻挡层、氧化物层、第二有机阻挡层和氮化物层。

第一有机阻挡层和第二有机阻挡层属于有机阻挡层,有机阻挡层的存在一方面可以阻挡外部水、氧等活性物质对有机电致发光器件的侵蚀,另一方面可以增加封装层的柔性,防止封装层的出现裂纹,同时有机阻挡层具有质量轻、制备简便等优点。有机阻挡层的重复制备强化了封装层的柔性性能,不同材质的有机阻挡层的存在可以防止单一材质的有机阻挡层出现缺陷时影响封装层的封装效果。

优选地,第二有机阻挡层的厚度为200nm~300nm。

氧化物层和氮化物层属于无机阻挡层,绝缘性好,具有良好的水、氧阻隔能力。同时由于氧化层和氮化物层材质和性质不同,在阻挡层中单一氧化层或单一氮化物层存在缺陷时,不会影响其他层的绝缘效果,提高封装效果,延长封装寿命。

优选地,氮化物层的厚度为100nm~150nm。

优选地,氧化物层的厚度为100nm~150nm。

优选地,所述阻挡层为3~4个基本结构重复形成。

所述阻挡层可以减小单一有机阻挡层、单一无机阻挡层的缺陷对封装效果的影响,延长水、氧渗透路径,使水、氧进入有机电致发光器件的路径更加复杂,有效减少外部水、氧等活性物质对有机电致发光器件的侵蚀,同时可以提高封装层的柔韧性,达到封装要求。

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