[发明专利]检测光刻机对图形模糊成像控制能力的方法有效
申请号: | 201210389026.0 | 申请日: | 2012-10-12 |
公开(公告)号: | CN102866599A | 公开(公告)日: | 2013-01-09 |
发明(设计)人: | 朱骏;张旭昇 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;G03F1/26 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 陆花 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检测 光刻 图形 模糊 成像 控制 能力 方法 | ||
1.一种检测光刻机对图形模糊成像控制能力的方法,其特征在于包括:
第一步骤:利用光刻机,通过测试掩模板在硅片上曝光,并进行显影;
第二步骤:利用电子线宽测量设备检测硅片得到的曝光大小;
第三步骤:将在硅片得到的曝光大小与预定掩模板尺寸相减;
第四步骤:根据第三步骤得到的相减结果判断光刻机对图形模糊成像控制能力。
2.根据权利要求1所述的检测光刻机对图形模糊成像控制能力的方法,其特征在于,所述测试掩模板是移相掩模板和/或二元掩模板。
3.根据权利要求1或2所述的检测光刻机对图形模糊成像控制能力的方法,其特征在于,所述测试掩模板的实际图形区域尺寸是26mm×33mm。
4.根据权利要求1或2所述的检测光刻机对图形模糊成像控制能力的方法,其特征在于,所述测试掩模板的实际图形区域图形的横向尺寸的范围0.01微米~26000微米;纵向尺寸的范围0.01微米~33000微米。
5.根据权利要求1或2所述的检测光刻机对图形模糊成像控制能力的方法,其特征在于,所述测试掩模板实际图形区域图形由两个完全相同的但属性相反的图形构成,用于测量透光为主及不透光为主在两种相反的情况下的光刻机对图形模糊成像控制能力精度表现。
6.根据权利要求5所述的检测光刻机对图形模糊成像控制能力的方法,其特征在于,所述测试掩模板实际图形区域图形中掩模板实际图形区域图形的不透光区域的不透光面积占图形区域面积的范围0%~50%。
7.根据权利要求5所述的检测光刻机对图形模糊成像控制能力的方法,其特征在于,所述测试掩模板实际图形区域图形中掩模板实际图形区域图形的透光区域的透光面积占图形区域面积的范围0%~50%。
8.根据权利要求1或2所述的检测光刻机对图形模糊成像控制能力的方法,其特征在于,所述测试掩模板实际图形区域图形中的不透光区域和透光区域在掩模板上摆放为0度、90度、270度、360度中的至少一个,以确定四个方位光刻机对图形模糊成像控制能力精度表现。
9.根据权利要求1或2所述的检测光刻机对图形模糊成像控制能力的方法,其特征在于,所述测试掩模板的实际图形区域图形包括有实际的坐标位置。
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