[发明专利]用于互连电子模块和电气部件的电连接器组件

说明书

技术领域

本发明涉及用于互连电子模块和电气部件的电连接器组件。

背景技术

竞争和市场需求已继续朝向更小、更高性能(例如更快)的电气系统和装置的趋势。用于更高密度电气系统和装置的需求导致表面安装技术的发展。在表面安装技术中，电子模块安装在例如为印刷电路板的电气部件的表面上。该电气部件在表面上通常具有与电子模块接触的暴露的焊盘或电触点。表面安装连接器组件的示例包括栅格阵列封装(LGA)组件和球栅阵列(BGA)组件。在一些情况下，连接器组件包括位于电子模块和电气部件之间的内插器。该内插器通信地耦接电子模块和电气部件。

在连接器组件操作过程中，通过信号触头传输的电流可能导致电磁干扰(EMI)，对整体电气性能造成不利影响。为了控制或减少EMI作用，电触头壳可在信号触头中包括接地触头。接地触头位于阵列中，由此单独或差分对信号触头被接地触头包围，从而屏蔽信号触头。然而为了在相邻信号触头或信号触头对之间提供足够的屏蔽，每个信号触头或信号触头对之间通常被多个接地触头所包围，由此接地触头被设置在信号触头或信号触头对与每一相邻信号触头或信号触头对之间。由此，接地触头在阵列中占据了否则可被信号触头占据的空间。

因此，需要改善在电连接器组件中信号触头之间的屏蔽。

发明内容

根据本发明，电连接器组件包括内插器，其具有侧面和沿着该侧面暴露出的电触头阵列。电触头位于沿着侧面延伸的触头区域内，且电触头构造为与在触头区域上安装的电子模块相接合。屏蔽矩阵包括屏蔽壁，其沿着侧面延伸并将触头区域分隔为屏蔽子区域。屏蔽壁包括导电材料且该屏蔽壁电耦接至内插器。在每个屏蔽子区域中置有至少一个电触头。屏蔽壁在相邻电触头之间延伸以屏蔽各个相邻电触头使其免受电磁干扰。

附图说明

图1是包括根据一实施例形成的电连接器组件的电气系统的分解透视图；

图2是可用于图1的连接器组件的屏蔽壁的平面图；

图3是可用于图1的连接器组件的屏蔽框组件的分解透视图；

图4是图3的屏蔽框组件的放大图；

图5是图3的屏蔽框组件当该屏蔽框组件被构造时的放大图；

图6是该图1的构造的连接器组件透视图；

图7是连接器组件安装在内插器上后沿着图6的7-7线截取的连接器组件的截面图；

图8是根据一实施例形成的电连接器组件的透视图和该连接器组件的详细视图；

图9是根据一实施例形成的电连接器组件的透视图；

图10是根据一实施例的屏蔽框组件的放大透视图；

图11是根据一实施例的屏蔽框组件的放大透视图；

图12是根据一实施例形成的电连接器组件的部分分解图；

图13是图12的连接器组件的透视图；

图14是图12的连接器组件的下侧的平面图；

图15是根据一实施例形成的电连接器组件的透视图；

图16是图15的连接器组件的顶部平面图；

图17是根据一实施例形成的连接器组件的透视图；

图18是图17的连接器组件的顶视图；

图19是图17的连接器组件的侧视图；

图20是图17的连接器组件的底视图；

图21是示出了图17的连接器组件与电子模块相接合的截面图；

图22是根据一实施例形成的连接器组件的截面图。

具体实施方式

在此描述的实施例包括电连接器组件，电连接器组件包括内插器，其具有底座基底和与该底座基底耦接的电触头阵列。内插器具有侧面，其中电连接器组件的一个或多个屏蔽壁在相邻电触头之间沿其延伸。例如屏蔽壁可以是竖直延伸，与侧壁正交或垂直。电子模块构造为在连接器组件之上安装于屏蔽壁上。在此描述的不同实施例包括穿过屏蔽壁而存在并延伸至内插器的一个或多个接地通道。在一些实施例中，接地通道从电子模块通过屏蔽壁延伸至内插器。在另一些实施例中，接地通道从沿着侧面延伸的电触头，穿过屏蔽壁延伸至内插器。在一些实施例中，屏蔽壁在通孔处电耦接至内插器。在另一些实施例中，屏蔽壁可具有延伸穿过底座基底至底座基底另一侧上的电触头的凸起，在该底座基底另一侧凸起被电耦接。在此描述的不同实施例可包括组成屏蔽矩阵的多个屏蔽壁。