[发明专利]硅胶产品表面去黏性的方法

权利要求书

1.硅胶产品表面去黏性的方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）、调配液态硅胶；

（2）、将上述液态硅胶均匀涂布于待去黏性硅胶产品的表面；

（3）、将上述硅胶产品加热；

    上述液态硅胶由乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂溶于低极性有机溶剂制成。

2.根据权利要求1所述的硅胶产品表面去黏性的方法，其特征在于，上述乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂的质量百分含量分别为7.0%-18.0%、1.0%-9.0%、0.5%-5.5%。

3.根据权利要求1所述的硅胶产品表面去黏性的方法，其特征在于，上述低极性有机溶剂为：脂肪烃类、脂环烃类、醚类、酯类、酮类有机溶剂。

4.根据权利要求3所述的硅胶产品表面去黏性的方法，其特征在于，上述低极性有机溶剂包括：辛烷、环己烷、乙醚、醋酸丙酯、甲基丁酮。

5.根据权利要求1所述的硅胶产品表面去黏性的方法，其特征在于，在步骤（3）中硅胶产品的加热温度为85℃-180℃。

6.根据权利要求5所述的硅胶产品表面去黏性的方法，其特征在于，上述加热时间为3-15min。