[发明专利]天线装置及其谐振频率设定方法有效
申请号: | 201210391086.6 | 申请日: | 2009-09-18 |
公开(公告)号: | CN102916248A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 加藤登;谷口胜己;佐佐木纯;乡地直树 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q7/00;H01Q7/04 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 侯颖媖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 装置 及其 谐振 频率 设定 方法 | ||
1.一种天线装置,其特征在于,包括:
将卷绕中心部作为线圈开口部的环状或螺旋状的线圈导体;以及
导体层,该导体层配置于比所述线圈导体要靠近通信对方侧的天线的一侧,
所述导体层包括导体开口部、以及将所述导体开口部与所述导体层的外边缘之间连接的狭缝部,并且,所述导体层的面积大于所述线圈导体的形成区域的面积,
当俯视所述线圈导体时,所述线圈导体的所述线圈开口部与所述导体层的所述导体开口部相重叠,
所述天线装置具有磁性体层,该磁性体层配置于比所述线圈导体要远离通信对方侧的天线的一侧。
2.如权利要求1所述的天线装置,其特征在于,
当俯视所述线圈导体时,所述线圈开口部和所述导体开口部至少有部分重叠。
3.如权利要求1或2所述的天线装置,其特征在于,
所述线圈导体和所述导体层靠近配置。
4.如权利要求1至3的任一项所述的天线装置,其特征在于,
所述线圈导体跨越多层而进行卷绕。
5.如权利要求1至4的任一项所述的天线装置,其特征在于,
当俯视所述线圈导体时,所述线圈开口部和所述导体开口部在整个周边大体重叠。
6.如权利要求1至5的任一项所述的天线装置,其特征在于,
所述导体层形成于组装对象的电子设备的壳体的内表面或外表面。
7.如权利要求1至6的任一项所述的天线装置,其特征在于,
所述线圈导体形成于基板,在所述基板的远离所述通信对方侧的天线的一侧的表面上层叠有磁性体片材,利用所述基板和所述磁性体片材来构成天线线圈模块。
8.如权利要求7所述的天线装置,其特征在于,
将在所述导体层不存在的状态下的谐振频率设定成低于利用频带的中心频率,将在所述天线线圈模块组装到所述电子设备的壳体内的状态下的谐振频率设定于利用频带的中心频率。
9.如权利要求1至8的任一项所述的天线装置,其特征在于,
所述线圈导体的内径尺寸大于所述导体层的导体开口部的尺寸。
10.如权利要求1至5的任一项所述的天线装置,其特征在于,
所述导电层是组装对象的电子设备的金属壳体。
11.一种天线装置的谐振频率设定方法,该天线装置是将由基板和磁性体片材层叠而成的天线线圈模块组装到电子设备的壳体内而构成,该基板形成有将卷绕中心部作为线圈开口部的环状或螺旋状的线圈导体,其特征在于,
在比所述线圈导体要靠近通信对方侧的天线的一侧将导体层配置于所述壳体,
所述导体层包括导体开口部、以及将所述导体开口部与所述导体层的外边缘之间连接的狭缝部,并且,所述导体层的面积大于所述线圈导体的形成区域的面积,
当俯视所述基板时,所述线圈导体的所述线圈开口部和所述导体层的所述导体开口部配置成重叠的关系,
将在所述导体层不存在的状态下的谐振频率设定成低于利用频带的中心频率,将在所述天线线圈模块组装到组装对象电子设备的壳体内的状态下的谐振频率设定于利用频带的中心频率,
具有磁性体层,该磁性体层配置于比所述线圈导体要远离通信对方侧的天线的一侧。
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