[发明专利]摩擦发热鞋垫无效
申请号: | 201210393648.0 | 申请日: | 2012-10-17 |
公开(公告)号: | CN103767237A | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 丁妍 | 申请(专利权)人: | 丁妍 |
主分类号: | A43B7/34 | 分类号: | A43B7/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 摩擦 发热 鞋垫 | ||
一、技术领域
本发明涉及一种摩擦发热鞋垫,具体地说涉及一种下鞋垫表面安装下摩擦片,上鞋垫底面安装上摩擦片的摩擦发热鞋垫。
二、背景技术
人们在走路的时候,经常会产生脚汗,使鞋内潮湿,这样就会生冻疮。现在的鞋垫,还没有自己会发热的,虽然有电热鞋垫,但必须要通电,这样也不方便。
三、发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足之处,提供一种下鞋垫表面安装下摩擦片,上鞋垫底面安装上摩擦片的摩擦发热鞋垫。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种摩擦发热鞋垫,包括鞋子、鞋帮、鞋跟、鞋底、鞋头依次连接,鞋底上面安装下鞋垫,下鞋垫表面安装下摩擦片,下鞋垫上面安装上鞋垫,上鞋垫底面安装上摩擦片。下鞋垫表面安装的下摩擦片和上鞋垫底面安装上摩擦片可以有多个。
本发明的有益效果是,在走路的时候,利用脚底的移动,使两片鞋垫上的摩擦片产生摩擦,就会产生热量,使脚底暖和,并且驱除脚汗,使鞋内保持干燥,不会生冻疮。
四、附图说明
下面结合附图和实施例,进一步说明本发明摩擦发热鞋垫的结构和特点,附图中:
图1是本发明的实施例一的结构图。
图中:1.鞋帮,2.鞋跟,3.鞋底,4.下摩擦片,5.下鞋垫,6.鞋子,7.上摩擦片,8.上鞋垫,9.鞋头。
五、具体实施方式
在图1所示实施例中,设置有鞋帮(1),鞋跟(2),鞋底(3),下摩擦片(4),下鞋垫(5),鞋子(6),上摩擦片(7),上鞋垫(8),鞋头(9)。
实施本发明的摩擦发热鞋垫,包括鞋子(6)、鞋帮(1)、鞋跟(2)、鞋底(3)、鞋头(9)依次连接,鞋底(3)上面安装下鞋垫(5),下鞋垫(5)表面安装下摩擦片(4),下鞋垫(5)上面安装上鞋垫(8),上鞋垫(8)底面安装上摩擦片(7)。下鞋垫(5)表面安装的下摩擦片(4)和上鞋垫(8)底面安装上摩擦片(7)可以有多个。
实施本发明的摩擦发热鞋垫,在走路的时候,利用脚底的移动,使两片鞋垫上的摩擦片产生摩擦,就会产生热量,使脚底暖和,并且驱除脚汗,使鞋内保持干燥,不会生冻疮。
实施本发明,效果很好。
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