[发明专利]触控面板及其制备方法

权利要求书

1.一种触控面板，其特征在于，包括：

一基板；

一纳米银丝电极层，设置于该基板上，该纳米银丝电极层包括导接区域；

一第一保护层，设置于该纳米银丝电极层上，且该第一保护层具有一导接孔，该导接孔对应于该导接区域；

一第二保护层，设置于该第一保护层上，且该第二保护层具有一开孔，该开孔对应于该导接孔的位置；以及

一导接线，设置于该第二保护层上，且该导接线通过该开孔及该导接孔连接该导接区域的纳米银丝电极层；

其中，该第一保护层的厚度为50nm至500nm。

2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该第二保护层的厚度为0.2μm至5μm。

3.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该第一保护层的材料为可透视的绝缘材料。

4.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该第二保护层的材料为可透视的绝缘材料。

5.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该导接线采用银、铝、铜、钼铝钼合金、氧化铟锡(ITO)中任意一种，或上述各材料的组合。

6.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该导接孔不贯穿该第一保护层。

7.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该纳米银丝电极层包含多条条状的电极。

8.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该纳米银丝电极层包含多个沿第一方向排列的第一电极块，多条电性连接相邻第一电极块的第一连接线，以及多个沿第二方向排列的第二电极块，且各第二电极块分别设置于第一连接线两侧，且各第二电极块上的第一保护层420和第二保护层分别形成有导接孔和与导接孔对应的开孔；所述第二保护层上设置有多条第二连接线，各第二连接线通过设置于第二电极块上的导接孔和开孔，电性连接相邻的第二电极块。

9.根据权利要求8所述的触控面板，其特征在于，所述第二连接线的材料采用银、铝、铜、钼铝钼合金、氧化铟锡(ITO)，或上述各材料之组合。

10.一种触控面板的制备方法，其特征在于，包括：

步骤1：提供一基板；

步骤2：于该基板上形成纳米银丝层；

步骤3：于该纳米银丝层上形成一第一保护层，该第一保护层的厚度为50nm至500nm；

步骤4：对该纳米银丝层进行处理形成纳米银丝电极层，该纳米银丝电极层包括导接区域；

步骤5：于该第一保护层上形成一具有一开孔的第二保护层，且该开孔对应于该导接区域；

步骤6：于该开孔对应处的第一保护层形成一导接孔；

步骤7：于该第二保护层上形成导接线，且该导接线通过该开孔和该导接孔电性连接该导接区域的纳米银丝电极层。

11.根据权利要求10所述的触控面板的制备方法，其特征在于，该第二保护层的厚度为0.2μm至5μm。

12.根据权利要求10所述的触控面板的制备方法，其特征在于，形成该具有一开孔的第二保护层采用印刷涂布的工艺或微影蚀刻的工艺。

13.根据权利要求10所述的触控面板的制备方法，其特征在于，该第一保护层上形成该导接孔采用电浆蚀刻的工艺。

14.根据权利要求10所述的触控面板的制备方法，其特征在于，该步骤6可采用完全蚀刻的工艺或不完全蚀刻的工艺。