[发明专利]驻极体电容传声器

说明书

技术领域

本发明涉及例如搭载并使用于便携式电话、摄像机等的驻极体电容传声器。

背景技术

图1表示现有的驻极体电容传声器（Electret Condenser Microphone，以下称为“ECM”）8的结构。盒81由金属材料形成。圆筒部811与堵住圆筒部811的一端面的前面板812一体地形成。前面板812上形成有多个声孔813。声音通过该声孔813而被导入盒81内。

振动板环86由导电性材料形成，其一面与前面板812的内表面接触，另一面上粘贴有振动板861。振动板861由导电性的膜形成，根据声压而振动。

绝缘隔板85由绝缘材料形成为环状，利用其厚度保持背极板84与振动板861之间的间隙。

背极板84由金属材料形成。在背极板84的与振动板861相对的面上覆盖形成有未图示的驻极体电介质膜。

栅极环83由金属材料形成为圆筒状。其一端面由背极板84堵住，另一端面由印刷基板82堵住。由栅极环83、背极板84、印刷基板82形成背室831。

在背极板84上形成有多个背极孔841。背极孔841使振动板861和背极板84之间的空隙部分与背室831连通。通过这种结构，振动板861能够自由地振动。

印刷基板82是玻璃环氧树脂基板。在印刷基板82的背室831侧的面上安装有将在背极板84上产生的电信号变换成阻抗并取出的阻抗变换器。阻抗变换器由场效应管（Field Effect Transistor，以下称为“FET”）87与两个电容器88构成。背极板84经由印刷基板82上的配线和栅极环83与FET87的栅极电连接，振动板861经由振动板环86与共同电位点（盒81）电连接。

层积振动板环86、绝缘隔板85、背极板84、栅极环83及印刷基板82，并收纳于盒81的内部。开口面侧的端部814紧固于印刷基板82的周缘。

例如，（日本）特开2001-95097号公报（以下称为“专利文献1”）及（日本）特开2004-349927号公报（以下称为“专利文献2”）中记载的ECM作为现有技术是公知的。

如今正在推动搭载设备的小型化。因此，要求ECM小型化、薄型化（低高度化）。

例如，专利文献1中记载的ECM9通过以下的结构，实现了其小型化等。图2表示ECM9为了实现小型化等的概况。但是，为了使说明易于理解，只记载了第一印刷基板921、第二印刷基板922、盒91、FET97。ECM9的印刷基板通过重叠现有的印刷基板的1/2厚度的印刷基板（第一印刷基板921和第二印刷基板922）而构成。在第一印刷基板921上形成有与FET97电连接的印刷配线。在第二印刷基板922上形成有使FET97贯穿的透孔923。第二印刷基板922层积在第一印刷基板921上。通过这样的结构，ECM9能够使其高度降低与第二印刷基板922的厚度t2相应的高度（也就是现有的印刷基板的厚度的1/2），从而实现小型化等。

而且，第一印刷基板921的直径比第二印刷基板922的直径小。盒91的开口面侧的端部914紧固于第二印刷基板922的周缘。紧固部分的厚度t3被第一印刷基板921和第二印刷基板922之间的高度差t₁吸收。需要说明的是，高度差t₁是第一印刷基板921的厚度。通过该结构，ECM9能够使其高度降低与紧固部分的厚度t₃相应的高度，从而实现小型化等。

但是，ECM9的背室容量比ECM8小与第二印刷基板922的厚度t2相应的容量。如果背室容量变小，则会发生ECM的灵敏度、S/N比变差的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种实现小型化、薄型化，并且具备足够的背室容量的ECM。