[发明专利]压敏胶粘带用膜和压敏胶粘带有效
| 申请号： | 201210393991.5 | 申请日： | 2012-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN103045115A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 铃木俊隆;由藤拓三;白井稚人 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;B32B27/08;B32B27/30;B32B7/06;H01L21/78 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨海荣;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 胶粘带 | ||
1.压敏胶粘带用膜，包含在塑料膜的一个表面上的非压敏胶粘层，所述塑料膜根据JIS-K-7127测量具有100%以上的最大伸长率，
其中所述非压敏胶粘层具有0.1μm以上的算术平均表面粗糙度Ra。
2.根据权利要求1所述的压敏胶粘带用膜，其中所述非压敏胶粘层具有小于1.0N/20mm的非压敏胶粘试验剥离强度。
3.根据权利要求1所述的压敏胶粘带用膜，其中所述非压敏胶粘层包含聚硅氧烷和(甲基)丙烯酸类聚合物的混合层。
4.根据权利要求3所述的压敏胶粘带用膜，其中在所述非压敏胶粘层中，所述聚硅氧烷与所述(甲基)丙烯酸类聚合物之间的混合比“聚硅氧烷：(甲基)丙烯酸类聚合物”以重量比计为1:50~50:1。
5.根据权利要求3所述的压敏胶粘带用膜，其中所述非压敏胶粘层包含其中聚硅氧烷含量高于(甲基)丙烯酸类聚合物含量的富聚硅氧烷相和其中(甲基)丙烯酸类聚合物含量高于聚硅氧烷含量的富(甲基)丙烯酸类聚合物相。
6.根据权利要求1所述的压敏胶粘带用膜，其中所述塑料膜具有20μm~200μm的厚度。
7.根据权利要求1所述的压敏胶粘带用膜，其中所述非压敏胶粘层具有0.01μm~10μm的厚度。
8.根据权利要求1所述的压敏胶粘带用膜，其中所述塑料膜包含聚氯乙烯。
9.压敏胶粘带，包含在根据权利要求1~8中任一项所述的压敏胶粘带用膜中所述塑料膜的与非压敏胶粘层相反的表面上的压敏胶粘剂层。
10.根据权利要求9所述的压敏胶粘带，其中所述压敏胶粘剂层包含(甲基)丙烯酸类聚合物。
11.根据权利要求9或10所述的压敏胶粘带，其中所述压敏胶粘剂层具有9.0(cal/cm3)0.5~12.0(cal/cm3)0.5的SP值。
12.根据权利要求9所述的压敏胶粘带，进一步包含在所述压敏胶粘剂层的表面上的剥离衬垫。
13.根据权利要求9所述的压敏胶粘带，其中所述压敏胶粘带用于半导体加工中。
14.根据权利要求13所述的压敏胶粘带，其中所述半导体加工包括LED切割。
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