[发明专利]压敏胶粘带用膜和压敏胶粘带

说明书

技术领域

本发明涉及压敏胶粘带用膜和压敏胶粘带。

背景技术

通常，膜具有平滑表面。当将这种膜加工成卷绕形时，发生膜表面彼此接触且密合、即粘连的现象。在发生粘连的卷中，例如，可能发生用于退绕(unwinding)所述膜的操作变得困难的缺陷。特别地，具有大伸长率的膜通常向其中加入了增塑剂。在这种膜中，粘连的不利影响显著，因为增塑剂沉淀在膜表面上且填充膜表面之间的微小空隙。当利用压敏胶粘剂对膜表面进行压敏胶粘加工时，粘连的不利影响更加显著，因为压敏胶粘剂本身具有密合性。

在退绕其中发生粘连的卷绕形膜的情况下，需要额外的力来分离彼此处于紧密接触状态的膜表面。当施加这种额外的力时，膜经历变形如拉伸，或者即使在膜不经历变形时，所述力也累积为应力应变。当将出于上述原因而经历变形的膜应用于压敏胶粘带时，难以以追随(follow)被粘物的方式贴附压敏胶粘带。此外，当将出于上述原因而累积应力应变的膜应用于压敏胶粘带时，在压敏胶粘带贴附至被粘物之后该应力应变自发地释放，因此被粘物可能破损。

当将压敏胶粘带用于半导体加工时，作为被粘物的半导体晶片由脆性材料构成，由此其为脆性的且易于破裂。因此，当将出于上述原因而经历变形的膜应用于压敏胶粘带时，难以以追随半导体晶片的微细且精致的电路图案的方式贴附压敏胶粘带。此外，当将出于上述原因而累积应力应变的膜应用于压敏胶粘带时，在压敏胶粘带贴附至半导体晶片之后该应力应变自发地释放，因此半导体晶片易于破损。

特别地，用于LED的晶片由诸如氮化镓、砷化镓或碳化硅的非常脆的材料构成。因此，防止在用于LED切割等的压敏胶粘带中的粘连是极其重要的。

给出了两种主要的常规技术以作为用于防止粘连的常规技术的实例。

一种常规技术涉及对膜的背面进行诸如压花整理的物理处理(国际公开WO2009/028068A)。然而，该技术的问题在于，在膜的背面上形成的不规则具有应力集中结构，由此在将卷绕状形式的膜退绕时，膜因退绕力而由该不规则处开始撕裂或破损。

另一常规技术涉及将聚硅氧烷脱模剂涂布到膜的背面上(日本特开2010-201836号公报)。然而，该技术的问题在于，聚硅氧烷脱模剂由于其表面张力而与膜背面的化学亲合性低，且因此与膜背面的相容性差。另外，当将已对其背面涂布了聚硅氧烷脱模剂的膜应用于压敏胶粘带时，可能出现的问题是，在对压敏胶粘带进行诸如延伸的拉伸时，用聚硅氧烷脱模剂处理的层可能不会追随拉伸，且处理过的层可能破损，这引起污染。应注意，还已知涉及施用交联型聚硅氧烷脱模剂以增加聚硅氧烷脱模剂与膜背面的化学亲合性的技术。然而，交联型聚硅氧烷通常具有极小的伸长率。因此，当将已对其背面涂布了交联型聚硅氧烷脱模剂的膜应用于压敏胶粘带时，存在的问题是，在对压敏胶粘带进行诸如延伸的拉伸时，用交联型聚硅氧烷脱模剂处理的层不能追随拉伸，因此不能维持锚固(anchoring)性能。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种压敏胶粘带用膜，所述压敏胶粘带用膜通过在基材膜(backing film)上设置剥离层而有效地抑制卷绕状形式的膜的粘连，其中所述压敏胶粘带用膜在从所述卷绕状形式退绕时没有撕裂或破损，在所述剥离层与所述基材膜之间具有良好的相容性，且具有良好的对诸如拉伸的变形的追随性。本发明的另一目的在于提供包含这种压敏胶粘带用膜的压敏胶粘带。

本发明的压敏胶粘带用膜包含在塑料膜的一个表面上的剥离层，所述塑料膜根据JIS-K-7127测量具有100%以上的最大伸长率，其中所述剥离层包含聚硅氧烷和(甲基)丙烯酸类聚合物的混合层。

在一个优选实施方式中，所述塑料膜具有20μm~200μm的厚度。

在一个优选实施方式中，所述剥离层具有0.01μm~10μm的厚度。

在一个优选实施方式中，所述塑料膜包含聚氯乙烯。

在一个优选实施方式中，在所述剥离层中，所述聚硅氧烷与所述(甲基)丙烯酸类聚合物之间的混合比“聚硅氧烷：(甲基)丙烯酸类聚合物”以重量比计为1:50~50:1。

在一个优选实施方式中，所述剥离层包含其中聚硅氧烷含量高于(甲基)丙烯酸类聚合物含量的富聚硅氧烷相和其中(甲基)丙烯酸类聚合物含量高于聚硅氧烷含量的富(甲基)丙烯酸类聚合物相。

在本发明的另一实施方式中，提供一种压敏胶粘带。本发明的压敏胶粘带包含在本发明的压敏胶粘带用膜中所述塑料膜的与剥离层相反的表面上的压敏胶粘剂层。