[发明专利]组合压力/温度的紧凑型传感器组件有效
申请号: | 201210395339.7 | 申请日: | 2012-08-17 |
公开(公告)号: | CN102980714A | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | N·G·帕帕迪斯;J·P·斯瓦瑞塔;O·R·格哈尼;J·E·吉拉尔;A·F·兹维耶泽;P·T·J·杰尼森;E·诺伯格 | 申请(专利权)人: | 森萨塔科技公司 |
主分类号: | G01L9/12 | 分类号: | G01L9/12;G01L9/00;G01L19/00;G01K1/16 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 李向英 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组合 压力 温度 紧凑型 传感器 组件 | ||
1.一种传感器组件,包括:
矩形压力传感器元件,用于感测流体压力;
电子电路,被耦合以从矩形压力传感器元件接收信号;
开口式液密通道,其中从传感器组件的入口开口部传送流体到感测压力的矩形压力传感器元件的表面;
封闭式的液密通道,该封闭式的液密通道的至少一部分用金属制造且部分封闭式的液密通道大体平行于开口式液密通道,封闭式液密通道至少从传感器组件的入口开口部延伸至在邻近矩形压力传感器元件的路径的至少一部分上的电子电路处;以及
温度传感器元件,被设置在封闭式液密通道与入口开口部较近的一端,至少一个导电连接被设置在封闭式液密通道中,该导电连接将温度传感器元件电气连接到电子电路上。
2.根据权利要求1所述的传感器组件,进一步包括:
导热填充物,其被设置在封闭式液密通道的至少一部分中,该导热填充物提供温度传感器元件和温度传感器元件驻留其中的封闭式液密通道端部之间的导热路径。
3.根据权利要求1所述的传感器组件,其中封闭式液密通道端部的外表面暴露于流体;以及,
其中,封闭式液密通道防止电子电路、至少一个导电连接和电子电路暴露于流体。
4.根据权利要求1所述的传感器组件,其中封闭式液密通道包括温度传感器元件驻留其中的中空金属探针,该中空金属探针防止在管内的温度传感器元件暴露于流体。
5.根据权利要求4所述的传感器组件,其中温度传感器元件驻留其中的中空金属探针的一端延伸到传感器组件的入口开口部之外,使得中空金属探针中的温度传感器元件在开口式液密通道外部的位置来检测流体样品的温度。
6.根据权利要求5所述的传感器组件,进一步包括:
带螺纹的基体元件,该带螺纹的基体元件的第一端包括入口开口部和在其中接收流体并将其传递到矩形压力传感器元件的环形孔腔,该带螺纹的基体元件的第一端处的环形孔腔形成开口式液密通道的至少一部分,该带螺纹的基体元件的第二端包括环形开孔的中空容积部,其中至少容纳电子电路和矩形压力传感器元件;以及
其中,该中空金属探针的至少一部分驻留在并延伸穿过带螺纹的基体元件第一端处的环形孔腔。
7.根据权利要求1所述的传感器组件,其中矩形压力传感器元件尺寸小于15毫米×13毫米。
8.根据权利要求1所述的传感器组件,进一步包括:
中板组件,其包括至少一个盘形元件和管状元件的组合,该管状元件被设置为基本上与中板组件中的盘形元件的表面平面垂直;以及
其中,中板组件的盘形元件被设置在矩形压力传感器元件和传感器组件的入口开口部端部之间的传感器组件中。
9.根据权利要求8所述的传感器组件,其中,温度传感器元件位于中板组件的管状元件的一端,所述至少一个导电连接从温度传感器元件延伸,穿过管状元件和盘形元件,至靠近盘形元件的圆周边缘的位置,所述至少一个导电连接进一步从环绕矩形压力传感器元件的盘形元件的圆周边缘延伸,至电子电路。
10.根据权利要求8所述的传感器组件,其中,中板组件包括穿过盘形元件的第一中空容积部,该第一中空容积部形成在入口开口部和矩形压力传感器元件的表面之间的开口式液密通道的一部分。
11.根据权利要求10所述的传感器组件,其中,中板组件包括穿过盘形元件的第二中空容积部,该第二中空容积部形成环绕压力传感器元件至电子电路的封闭式液密通道的一部分。
12.根据权利要求11所述的传感器组件,其中,第二中空容积部的至少一部分是孔腔,该孔腔的轴大体与管状元件的纵轴垂直。
13.根据权利要求12所述的传感器组件,其中,盘形元件包括在圆周边缘上的凹口,第二中空容积部的端部在该凹口中终止;以及
其中,温度传感器元件位于中板组件中的管状元件的一端,所述至少一个导电连接从温度传感器元件延伸,穿过管状元件和在盘形元件中的第二中空容积部,穿过凹口,在与矩形陶瓷压力传感器元件邻近的路径上至电子电路。
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