[发明专利]化学气相沉积装置

权利要求书

1.一种化学气相沉积装置，包括：反应腔、位于所述反应腔顶部的喷淋组件以及与所述喷淋组件相对设置的基座，所述基座可以相对所述喷淋组件旋转，其特征在于，所述喷淋组件包括第一进气管路以及第二进气管路，用于分别将第一气体以及第二气体传输至气体分配板，所述气体分配板具有排气面，所述排气面具有若干凹槽，用以收容气体并安装板部件，所述板部件具有若干出气孔，所述出气孔排列成若干列，所述若干列中至少有两列的出气孔排列位置部分错开，所述出气孔用以排出所述第一气体或第二气体中的一种或多种，所述气体分配板的顶面具有多个环形凹部，环形凹部与所述多个凹槽分别相连通。

2.如权利要求1所述的化学气相沉积装置，其特征在于，所述排气面具有若干一体成型的孔洞，用以将所述第二气体从所述孔洞排出。

3.如权利要求2所述的化学气相沉积装置，其特征在于，所述凹槽内具有狭缝用以安装所述板部件，所述第一气体从所述出气孔中排出。

4.如权利要求3所述的化学气相沉积装置，其特征在于，所述出气孔排列成若干列，所述若干列中至少有两列的孔排列位置错开。

5.如权利要求1-4中任一项所述的化学气相沉积装置，其特征在于，所述气体分配板为圆环形，其材料为石墨、碳化硅或金属材料。

6.如权利要求5所述的化学气相沉积装置，其特征在于，所述气体分配板的圆环内嵌入有嵌套件，所述嵌套件用以将所述第一气体从所述第一进气管路引入到所述凹槽中。

7.如权利要求6所述的化学气相沉积装置，其特征在于，所述嵌套件包括远离所述基座的上套件和近邻所述基座的下套件，所述第一进气管路穿过所述上套件，所述上套件的材料包括钢、铝、铜、钼、钨中的一种或任意组合合金。

8.如权利要求1所述的化学气相沉积装置，其特征在于，所述第一气体包括反应前体、载气、吹扫气体中的一种或多种。

9.如权利要求1所述的化学气相沉积装置，其特征在于，所述第二气体包括反应前体、载气、吹扫气体中的一种或多种。

10.如权利要求1所述的化学气相沉积装置，其特征在于，所述第一进气装管路用于传输III族金属有机源，所述第二进气管路用于传输V族氢化物源。

11.如权利要求10所述的化学气相沉积装置，其特征在于，所述III族金属有机源包括Ga(CH₃)₃、In(CH₃)₃、Al(CH₃)₃、Ga(C₂H₅)₃、Zn(C₂H₅)₃气体中的一种或多种。

12.如权利要求10所述的化学气相沉积装置，其特征在于，所述V族氢化物源包括NH₃、PH₃、AsH₃气体中的一种或多种。

13.如权利要求1所述的化学气相沉积装置，其特征在于，所述气体分配板的四周边缘具有安装部，所述安装部用以固定所述板部件。

14.如权利要求2所述的化学气相沉积装置，其特征在于，所述孔洞排列成若干列，至少一列所述孔洞和一列所述出气孔的孔排列部分错开。

15.如权利要求5所述的化学气相沉积装置，其特征在于，所述板部件的材料与所述气体分配板的材料相同。

16.如权利要求5所述的化学气相沉积装置，其特征在于，所述板部件的材料与所述气体分配板的材料不相同。

17.如权利要求7所述的化学气相沉积装置，其特征在于，所述喷淋组件还包括第三进气管路用以引入第三气体，所述第三进气管路穿过所述上套件，所述下套件具有若干通气孔，用以将所述第三气体排出。