[发明专利]软硬结合板凹槽区软板防粘胶方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，更具体地说，本发明涉及一种软硬结合板凹槽区软板防粘胶方法。

背景技术

软硬结合板的软板区上一般有一层CVL（Coverlayer，覆盖膜）覆盖类似阻焊膜一样对软板区进行保护，这层膜要求和软板区要密贴性好，无破损，一般软硬结合板设计时软板区和硬板区相隔较远，但有部分软硬结合板设计时软板区和硬板区过近，形成一个凹槽区。这类有凹槽设计的软硬结合板在对软板区盲铣揭盖时，溢出的过多流胶容易拉扯覆盖膜，造成其上的PI（聚酰亚胺，Polyimide）膜破损，影响外观，严重的露出导体导致印制板报废。

更具体地说，如图1至图3的三种情况所示，部分软硬结合板在设计时，软板和硬板区相距太近，两者之间的第一距离d一般为0.2-1.5mm，由此软板区2和硬板区1之间的区域形成了一个凹槽。软硬结合板层压时，按照相应的检验标准（IPC-A-600G），软板区最大可允许半固化片流胶量为1.5mm。由于凹槽尺寸小，半固化片流胶量偏大就很容易跨过凹槽区，流到软板上。

目前，针对该缺陷有两种解决方法：

（1）设计合理的半固化片内缩量，使半固化片流胶刚好流出软硬交接处但不溢到软板区上；

（2）软板区上垫上填充物，如硬板单片、耐高温填充物、胶粒等阻胶，防止半固化片流到软板区上。

但是，技术（1)中由于半固化片溢胶量会有一定范围（一般为0.2-1.5mm）的波动，很难精确界定合适的半固化片内缩量，而且当凹槽尺寸过小时很容易半固化片溢胶到软板区。而技术（2）中软板区上垫填充物应用局限性大，操作不方便，只能在某些叠构中用到。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种直接在软板区上贴一层能够保护凹槽区软板覆盖膜上不残留半固化片的溢胶的保护层，从而确保覆盖膜的外观完整的软硬结合板凹槽区软板防粘胶方法。

根据本发明，提供了一种软硬结合板凹槽区软板防粘胶方法，其包括：第一步骤：在软硬结合板的与硬板区邻接的且与硬板区之间具有凹槽的软板区区域上布置胶带；第二步骤：对所述软硬结合板进行层压；第三步骤：去除所述胶带。

根据本发明，在上述软硬结合板凹槽区软板防粘胶方法中，直接在软板区上贴一层胶带作为保护层，该保护层在对软硬结合板进行层压之后被去除，这样即使有溢胶在软硬结合板的层压过程中溢出，溢胶也会随着该保护层一起去除，所以该保护层能保护凹槽区软板覆盖膜上不残留半固化片的溢胶，从而确保覆盖膜的外观完整。

优选地，所述胶带是一种耐高温胶带类型的胶带。

由此，可以更好地确保溢胶也会随着作为保护层的所述胶带一起去除。

优选地，所述胶带为PI胶带或PTFE胶带。

优选地，所述胶带覆盖所述软板区的覆盖膜。

优选地，所述胶带距硬板区的凹槽侧的边缘的距离的范围为0.2-1.0mm。

在该距离范围内，能够较好地防止半固化片的溢胶在凹槽区软板覆盖膜上，且能确保所述胶带不妨碍硬板区。

附图说明

结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：

图1至图3示意性地示出了软硬结合板凹槽示意图。

图4示意性地示出了根据本发明的软硬结合板凹槽区软板防粘胶方法的流程图。

图5示意性地示出了根据本发明的软硬结合板凹槽区软板防粘胶方法的示意图。

需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。

具体实施方式

为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。

本发明实施例通过在软板区上贴一层耐高温的胶带，在软硬板压合时由于高温高压高真空环境，该胶带能紧密贴合在覆盖膜上，从而保护覆盖膜上没有流胶残余（如果存在流胶流到胶带上，则可在后续揭掉胶带，即可除掉流胶）。

下面结合附图具体描述根据本发明实施例的软硬结合板凹槽区软板防粘胶方法。

图4示意性地示出了根据本发明的软硬结合板凹槽区软板防粘胶方法的流程图。

如图4所述，根据本发明的软硬结合板凹槽区软板防粘胶方法包括：

第一步骤S1：在软硬结合板的与硬板区1邻接的且与硬板区1之间具有凹槽的软板区2区域上布置胶带3，如图5所示。