[发明专利]不等长软硬结合板层压制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，更具体地说，本发明涉及一种软板区不等长设计的软硬结合板层压制作方法。

背景技术

在软硬结合板工艺中，有时会遇到软板区不等长设计的情况。对于软板区不等长设计的软硬结合板，由于多张软板单片长度不一致，在压合过程受压作用下中间部分软板最长的区域会鼓起，同时在高温高压作用下图形会向两边挤压，导致软板区图形折伤，图形对位不良等问题。

具体地说，有多张软板单片的软硬结合板，单方向弯折，若多张单片长度相等，当软板向同一个方向弯折时，由于板厚和层间间隙因素，不同软板的弯折半径不同，造成最外层软板受到拉伸，最内层软板受到挤压，形成隆起和拉扯（如图1的M1所示），这种拉伸和挤压在软硬结合处会形成应力集中点，可能会造成机械应力损伤。为消除弯折后机械应力，将不同层软板设计成弯折区有长度梯度的结构（如图2的M2所示），弯折后，不出现拉扯和挤压，也就消除了机械应力。

软硬结合板软板区不等长设计，带来了后续层压过程制作的困难。层压过程是将多张不等长设计的软板单片、硬板单片以及半固化片组合在高温高压下通过半固化片的粘接作用形成一个整体。但是由于软板区长度不一致，软板区鼓起部分压合过程过度挤压导致图形变形折伤，而且还带来图形对位困难，难以对位在一起的问题。

目前，针对该缺陷的解决方法是将软板区挖开，在软板区根据软板区不等长特点填入填充物垫平，让软板区尽可能少受到挤压。该解决方案缺点是操作麻烦，硬板区也需要填充垫高处理，而且当软板区长度相差较大时，软板区鼓起高度高，压合困难，无法实现，不得已采取软板区等长设计以降低工艺难度。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种针对软板区不等长设计的软硬结合板的层压制作方法，解决现有技术压合过程中软板区图形会折伤变形以及层间对位问题。

根据本发明，提供了一种不等长软硬结合板层压制作方法，其包括：将除最短软板单片之外的所有软板单片沿与长度方向垂直的方向裁开，并按长度方向，将其余软板单片的铆钉孔拉至与最短软板单片相同位置铆合；对外露软板区中间位置相应的硬板单片和压合辅料开窗；在压合时将硬板单片的开窗外围部分挤压固定住；准备衬板及缓冲材料，叠板时在缓冲材料上加衬板辅助，，在缓冲材料下布置软硬结合板，在软硬结合板下方布置缓冲材料；在衬板、缓冲材料和软硬结合板中间铣出一个框以露出外露软板区；进行层压。

优选地，在上述不等长软硬结合板层压制作方法中，进行层压时的温度为200-210℃。

优选地，在上述不等长软硬结合板层压制作方法中，进行层压时的压力为400-550Psi。

优选地，在上述不等长软硬结合板层压制作方法中，进行层压时的升温速率为1.5-2.5℃/min。

优选地，在上述不等长软硬结合板层压制作方法中，压合辅料包括硅胶片和/或缓冲垫。

在本发明的不等长软硬结合板层压制作方法中，在设计软板区时根据长度做调整，最短软板单片不裁开，其余软板单片裁开，铆钉孔沿四周布设，靠铆钉对位铆住，从而确保对位精度；并且在软板单片裁开的位置相应的硬板单片、压合辅料开窗，层压叠板时用衬板辅助将软硬结合板垫平层压处理，相应的缓冲材料也进行了开窗设计，由此使中间软板区凸起部分不受压，从而保证了软板区图形不变形折伤。

由此，根据本发明的不等长软硬结合板层压制作方法提供了一种层压制作方法，可以实现软板区不等长设计的软硬结合板层压，使得软板区不变形折伤，并且使层间对位精度满足要求。

附图说明

结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：

图1示意性地示出了软硬结合板等长设计的情况。

图2示意性地示出了软硬结合板不等长设计的情况。

图3示意性地示出了不等长软硬结合板。

图7示意性地示出了根据现有技术的软硬结合板不等长设计的分解图。

图4至图6以及图8至图10示意性地示出了根据本发明实施例的不等长软硬结合板层压制作方法。

需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。

具体实施方式

为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。