[发明专利]用于空腔板的盲孔机械钻孔方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板制造领域，更具体地说，本发明涉及一种用于空腔板的盲孔机械钻孔方法。

背景技术

在印制电路板制造过程中，有时候会遇到需要制造空腔板的情况。具体地说，空腔板指的是，例如根据客户的设计需求，将PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）板的中间部分的芯板（CORE）、半固化片（PP，Pre-pregnant）采用提前预先开槽的方式去除形成矩形，上下层核心板为完整的芯板（CORE），按照要求进行叠合、层压最后形成中间为空腔的PCB基板。

此类空腔板一般都比较薄，一般采用激光（LASER）加工的方式。图1示意性地示出了激光钻孔的示图。如图1所示，核心板叠层30、31、32位于上下两个铜箔层20之间，加工时激光头40发出激光50，从而在空腔1的腔体上核心板或下核心板上钻孔，使得腔体和外界接触。

但是，上述加工一般都比较难控制，而且主要存在的两个问题如下：第一，激光钻孔的上孔径和下孔径不一样大，一般下孔径是上孔径的80%左右，下孔径一般会超出控制范围，如图1所示。第二，激光钻孔击穿表层核心板后脉冲能量无法直径停止，剩余脉冲必须受到阻挡后才能消减，由此剩余脉冲会穿过空腔直接落到无铜箔的底层上，烧坏底层核心板。

因此，希望能够提供一种使得上下孔形状大小一样且不会伤害到底层核心板的钻孔方法。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种使得上下孔形状大小一样且不会伤害到底层核心板的用于空腔板的盲孔机械钻孔方法。

根据本发明，提供了一种用于空腔板的盲孔机械钻孔方法，其包括：第一步骤，用于对空腔板进行定位；第二步骤，用于针对钻孔进行深度设定；第三步骤：用于根据第二步骤的深度设定来执行控深钻孔。

优选地，在第一步骤中，将空腔板布置在电木板上，并且在空腔板上布置表层；并且，将定位销钉穿透表层以及空腔板并插入电木板，由此将空腔板固定至电木板。

优选地，空腔板包括上下两个铜箔层以及位于上下两个铜箔层之间的核心板叠层，空腔形成在核心板叠层的中间的核心板层中。

优选地，在第二步骤中，经过深度设定的钻孔深度等于空腔到表层的下表面的距离加上刀尖补偿再加上表层的厚度所得到的总和。

优选地，在第三步骤中使用钻尖角度为165°或170°钻尖角的钻头。

优选地，在第三步骤中，在空腔到表层的下表面的深度大于0.5mm时，采用分步钻孔。

优选地，分步钻次数为深度每超过0.5mm多分一步钻孔。

优选地，第三步骤中采用带有盲钻功能的设备，其中通过电流感应表层导电介质从上往下计算深度以便自动补偿预设深度，并且通过感触表面介质高度的激光光尺，从而根据预设深度和感测高度自动校正盲钻深度。

本发明通过使用机械钻孔的方式，使用具有与客户要求孔径相等的直径的钻刀，并使用带有盲钻功能的钻孔机，以刀尖接触表层导电物质，并以电流感应的方式计算预设定深度，达到穿透表层使得空腔腔体外露。根据本发明的用于空腔板的盲孔机械钻孔方法使得上下孔形状大小一样、不会伤害到底层核心板。

附图说明

结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：

图1示意性地示出了激光钻孔的示图。

图2示意性地示出了根据本发明实施例的用于空腔板的盲孔机械钻孔方法的流程图。

图3示意性地示出了根据本发明实施例的用于空腔板的盲孔机械钻孔方法的第一步骤。

图4示意性地示出了根据本发明实施例的用于空腔板的盲孔机械钻孔方法的第三步骤。

需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。

具体实施方式

为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。

本发明实施例通过使用机械钻孔的方式，使用具有与客户要求孔径相等的直径的钻刀，并使用带有盲钻功能的钻孔机，以刀尖接触表层导电物质，并以电流感应的方式计算预设定深度，达到穿透表层使得空腔腔体外露。根据本发明实施例的用于空腔板的盲孔机械钻孔方法使得上下孔形状大小一样、不会伤害到底层核心板。

具体地说，图2示意性地示出了根据本发明实施例的用于空腔板的盲孔机械钻孔方法的流程图。