[发明专利]高低落差板防钻偏方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板制造领域，更具体地说，本发明涉及一种高低落差板防钻偏方法。

背景技术

在印制电路板制造的钻孔制程中，需要在板面上钻出用于层与层之间的线路连接的导通孔、插件孔等各种类型的孔，这些孔是实现各层板面电气互连的前提。

一些印制电路板因装配、元器件封装等设计要求，不同区域会有不同板厚的设计，而对于软硬结合板，压合后、铣槽前的软板区和硬板区表面通常都存在高低落差，这类不等厚设计、板面具有高低落差的印制电路板被统称为高低落差板。

板内部分区域会有不等厚的高低落差设计，造成层压后板面高低落差和局部凹槽。落差区印制板设计有钻孔要求，如图1和图2所示，对于常规高低落差板，落差区印制板上具有开窗凹槽1，开窗凹槽1底部有槽内焊盘2，开窗凹槽1下方形成有槽内孔3，开窗凹槽1之外的区域中形成有通孔4。如图3和图4所示，对于不等厚软硬结合板，主硬板区1通过软板区3与子硬板区2连接，其中主硬板区1中形成有主硬板区孔4，子硬板区2连接中形成有子硬板区孔5。

但是，如果钻机主轴压力脚直接接触凹槽区，会因接触时压力脚放不平导致钻出孔孔偏现象。

鉴于上述问题，在现有技术中，在制作高低落差板时，通常采用层压时在板内加垫调厚材料或贴胶带的方式将落差区填平，成品铣切盲铣揭盖后再将调厚材料抽去或揭掉胶带的方式制作。但是，采用层压时板内加垫调厚材料和贴胶带的方式，从设计上来看，层数越高，板厚越厚，所垫调厚材料越多或贴的胶带越多，在制作流程中越易出现爆板分层现象。层压后，通过该技术获得的板面平整度有限，成品盲铣揭盖抽取调厚材料或揭胶带，会因板厚不均造成盲铣制作难度加大，盲铣深度控制困难的问题。另一方面，一些印制板部分设计区无法加垫调厚材料，层压后板面高低落差大，钻孔时钻机主轴压力脚在板面无法稳定平置，从而导致钻孔孔偏和孔口毛刺不良等问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种能够解决接触时压力脚不平及由此产生的钻孔孔偏问题的高低落差板防钻偏方法。

根据本发明，提供了一种高低落差板防钻偏方法，其包括：第一步骤：准备数据以及辅料和/或陪板，其中辅料的制作尺寸和陪板的制作尺寸均小于凹槽尺寸，所述数据包括钻孔数据以及与辅料和/或陪板有关的数据；第二步骤：利用辅料和/或陪板将凹槽填平；第三步骤：通过在辅料和/或陪板外表面贴胶带来固定辅料和/或陪板，其中使胶带没有贴到凹槽内的钻孔有效区内；第四步骤：利用第一步骤中准备的钻孔数据来执行钻孔；第五步骤：去除胶带、辅料和/或陪板。

优选地，所述的高低落差板防钻偏方法还包括：第六步骤，用于在揭去胶带，并取掉辅料和/或陪板之后，检查板面外观有无残胶，并利用X射线检查是否孔偏。

优选地，辅料的材料选自：牛皮纸、PTFE、缓冲材料。

优选地，陪板的材料选自：酚醛垫盖板、密胺垫盖板、环氧板、纸浆板、蚀刻后基材。

优选地，胶带选自电镀PVC蓝胶、美纹胶、聚酰亚胺胶带、抗镍金胶带、3M胶带。

优选地，胶带的厚度范围≤100um。

优选地，根据高低落差板的尺寸来确定或调整胶带的长度和/或宽度。

优选地，胶带的长度要比陪板的短边长2-3mm，胶带的宽度为5-7mm。

优选地，在所述第三步骤中，沿着陪板的短边张贴胶带，并且使张贴胶带后的辅料和/或陪板不产生晃动。

优选地，所述高低落差板防钻偏方法用于板厚落差≥0.5mm以上的印制板。

在根据本发明的高低落差板防钻偏方法中，制作了辅料和/或陪板，并将其嵌入凹槽区，以便将主轴压力脚接触面填平，从而使得钻机压力脚接触的板面是完全平整的，由此避免钻偏问题。换言之，根据本发明，在钻孔制作时，在高低落差板的凹槽区加辅料和/或陪板填平，并通过外贴胶带来固定辅料和/或陪板，从而解决接触时压力脚不平及由此产生的钻孔孔偏问题。

附图说明

结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：

图1示意性地示出了常规高低落差板的剖视图。

图2示意性地示出了常规高低落差板的俯视图。

图3示意性地示出了不等厚软硬结合板的剖视图。

图4示意性地示出了不等厚软硬结合板的俯视图。

图5示意性地示出了根据本发明实施例的高低落差板防钻偏方法的流程图。