[发明专利]发光二极管封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体的制造方法，尤其涉及一种具有荧光粉的发光二极管封装方法。

背景技术

相比于传统的发光源，发光二极管（Light Emitting Diode，LED）具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越多地应用到各领域当中，如路灯、交通灯、信号灯、射灯及装饰灯等。

现有的发光二极管封装结构通常包括基板、位于基板上的电极、承载于基板上并与电极电性连接的发光二极管芯片以及设置在发光二极管芯片上的的荧光层及封装胶。

现有的发光二极管封装方法通常将荧光物质直接涂敷在发光二极管晶粒上或混入封装胶后固化在发光二极管晶粒上，然而该种封装方法使得荧光物质不可避免地与发光二极管晶粒直接接触，在使用过程中，发光二极管晶粒的高温会使荧光物质受热过多而造成整个封装结构可靠性降低的影响。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够确保封装结构可靠性的发光二极管封装方法。

一种发光二极管封装方法，包括步骤：提供一种荧光粉颗粒，在荧光粉颗粒表面附着表面活性剂；提供一封装胶，并将附着有表面活性剂的荧光粉颗粒混合在封装胶中；将混有荧光粉颗粒的封装胶覆盖在发光二极管晶粒上；静置覆盖在发光二极管晶粒上的封装胶；以及，待附着有表面活性剂的荧光粉颗粒漂浮至封装胶顶面后，固化封装胶。

该种发光二极管封装方法将荧光粉颗粒表面附着表面活性剂以使表面活性剂的亲水基团附着在荧光粉颗粒表面，将附着有表面活性剂的荧光粉颗粒混合在封装胶中以利用表面活性剂的亲水基团的疏油性、亲油基团的亲油性使得荧光粉颗粒漂浮至封装胶的顶面并有序排列，待封装胶固化后有序排列的荧光粉颗粒形成不与发光二极管晶粒接触的荧光粉层，避免发光二极管晶粒将热量直接传给荧光物质而对封装结构可靠性造成的不利影响。

下面参照附图，结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本发明实施方式提供的发光二极管封装方法第一步在带负电的荧光粉颗粒表面附着阳离子表面活性剂的示意图。

图2为本发明实施方式提供的发光二极管封装方法第一步在带正电的荧光粉颗粒表面附着阴离子表面活性剂的示意图。

图3为本发明实施方式提供的发光二极管封装方法第三步将混有荧光粉颗粒的封装胶覆盖在发光二极管晶粒上的示意图。

图4为本发明实施方式提供的发光二极管封装方法第四步静置封装胶后的示意图。

图5为本发明实施方式提供的发光二极管封装方法第五步固化封装胶后的示意图。

图6为本发明实施方式提供的发光二极管封装方法额外设置一封装胶的示意图。

主要元件符号说明

荧光粉颗粒10表面活性剂20封装胶30，32荧光粉层31发光二极管晶粒40反射杯50封装基板60

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

本发明实施方式提供的发光二极管封装方法包括以下步骤。

第一步，请参见图1及图2，提供一种荧光粉颗粒10，在荧光粉颗粒10表面附着表面活性剂20。