[发明专利]具有散热结构的电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种具有散热结构的电子装置。

背景技术

现今电子装置的功能日新月异，为了实现这些功能，使得电子装置内部的电子组件需进行高速运算和多任务处理，造成这些电子组件所产生的热量大为增加，进一步导致电子装置内部的环境温度亦大为增加，但高温的环境反而降低了电子组件的效能或甚至造成电子组件的损坏。如图1所示，现有为了避免电子装置因内部温度过高而影响到电子装置效能，一般会在该电子装置内部的印刷电路板2上的电子组件4上方设置散热垫6，再将该印刷电路板2、该电子组件4及该散热垫6容置于电子装置的上壳8与下壳10内，并在该电子装置的上壳8开设散热孔82，以协助该电子组件4进行散热。

然而，目前电子装置设计越来越趋向于小型化，使得受限于许多电子装置内部空间有限，造成热对流散热空间不足，或因外观设计需求而无法设置散热孔等问题，导致该电子组件所产生的热量无法有效地排出，再者，电子装置的该上壳与该下壳通常为高热阻的塑料材料，热传导性不佳，使得热量易累积在电子装置的内部，进而造成该电子组件过热损坏，而影响该电子装置整体运作。

因此，本发明提出一种具有散热结构的电子装置，可提供电子组件所产生的热量进行有效散热，避免电子装置因热能的累积而造成效能降低或故障的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种具有散热结构的电子装置，提供设置在印刷电路板的电子组件通过热传导的方式直接地进行散热。

为达上述目的，本发明提供一种具有散热结构的电子装置，包含壳体、印刷电路板、散热部件与导热部件，该壳体具有开口与容置空间；该印刷电路板设于该容置空间，且该印刷电路板设有电子组件；该散热部件具有第一表面及相对该第一表面的第二表面，该散热部件设置于该印刷电路板并位于该壳体的容置空间，且该第一表面通过该开口外露出该壳体；以及，该导热部件设置于该散热部件及该电子组件之间，用于将该电子组件所产生的热量传导至该散热部件，以通过该散热部件直接将该热量通过该开口传导至该壳体外部进行散热。

与现有技术相较，本发明的具有散热结构的电子装置，通过具有开口的壳体、散热部件、导热部件及印刷电路板结合，使得该印刷电路板上的电子组件所产生的热量可通过该散热部件进行散热，且该热量直接地通过该散热部件热传导至该壳体的外部，用以提供该电子组件进行高效率的散热。

附图说明

图1为现有技术中电子装置的分解示意图；

图2为本发明第一实施例的具有散热结构的电子装置的分解示意图；

图3为本发明第一实施例的具有散热结构的电子装置的组合示意图；

图4为说明图3中的具有散热结构的电子装置沿A-A线的剖面示意图；以及

图5为本发明第二实施例的具有散热结构的电子装置的组合示意图。

主要部件附图标记：

2        印刷电路板

4        电子组件

6        散热垫

8        上壳

82       散热孔

10       下壳

20、20’ 电子装置

22       第一壳体

222      开口

224      容置空间

24       散热部件

242      第一表面

244      第二表面

246      侧翼

26       导热部件

262、264  表面

30        第二壳体

32        壳体

34        识别部件

具体实施方式

为充分了解本发明的目的、特征及技术效果，这里通过下述具体的实施例，并结合附图，对本发明做详细说明，说明如下：

请参照图2至图4，图2为本发明第一实施例的具有散热结构的电子装置的分解示意图，图3为说明图2中具有散热结构的电子装置的组合示意图，图4为说明图3中具有散热结构的电子装置沿A-A线的剖面示意图。在图2中，具有散热结构的电子装置20包含壳体32、印刷电路板2、散热部件24及导热部件26，用以使该印刷电路板2上的电子组件4有效地进行散热。