[发明专利]研磨垫用氨基甲酸酯树脂组合物以及聚氨酯研磨垫有效
申请号: | 201210397917.0 | 申请日: | 2012-10-18 |
公开(公告)号: | CN103059551B | 公开(公告)日: | 2017-06-06 |
发明(设计)人: | 小田善之;须崎弘 | 申请(专利权)人: | DIC株式会社 |
主分类号: | C08L75/04 | 分类号: | C08L75/04;C08L75/08;C08K3/36;C08K9/06;C08G18/10;C08G18/48 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 钟晶,於毓桢 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 研磨 氨基甲酸酯 树脂 组合 以及 聚氨酯 | ||
技术领域
本发明涉及一种可以用于玻璃基板、硅晶片、半导体器件等的玻璃研磨领域的热固性氨基甲酸酯(TSU)型研磨垫用氨基甲酸酯树脂组合物以及使用该组合物所得的聚氨酯研磨垫。
背景技术
液晶显示器(LCD)用玻璃基板、硬盘(HDD)用玻璃基板、记录装置用玻璃光盘、光学用透镜、硅晶片、半导体器件等都要求高度的表面平坦性和面内均匀性。
对于半导体器件来说,随着半导体电路集成度的急剧增大,以高密度化为目的的微细化、多层线路化不断发展,使加工面进一步高度地平坦化的技术变得重要。另一方面,对于液晶显示器用玻璃基板来说,随着液晶显示器的大型化,要求加工面更高度的平坦性。随着平坦性要求的提高,对研磨加工中的研磨精度、研磨效率等要求性能逐渐提高。
在半导体器件、光器件的制造工艺中,作为能够形成具有优异平坦性的表面的研磨方法,广泛采用了化学机械研磨法,即所谓的CMP(Chemical Mechanical Polishing)。
CMP法中,通常采用在研磨加工时供给在碱溶液或酸溶液中分散磨粒(研磨粒子)而形成的浆料(研磨液)并进行研磨的所谓游离磨粒方式。也就是说,被研磨物(的加工面)通过浆料中磨粒的机械作用和碱溶液或酸溶液的化学作用而被平坦化。随着对加工面所要求的平坦性的高度化,对CMP法所要求的研磨精度、研磨效率等研磨性能,具体而言为高研磨速率、无刮擦性、高平坦性的要求提高。作为CMP的游离磨粒方式的研磨垫,例如,已经报道了使磨耗程度适当化并实现研磨性能稳定化的技术(例如,参照专利文献1)。另一方面,从废液处理、成本问题考虑,还提出了不使用游离磨粒的固定磨粒型研磨垫(例如,参照专利文献2)。
然而,前述的游离磨粒方式的研磨垫为了控制磨耗量而将R值设定为0.7~0.9的较低水平,因此存在有聚氨酯树脂稍脆,熟化时间达到数月等品质不稳定的问题。此外,前述作为非游离磨粒方式的固定磨粒型研磨垫存在无论怎样也容易产生刮擦的问题。
综上所述,从产业界出发,实际情况是:虽然强烈需求满足对精密研磨不断要求的高研磨速率、无刮擦性、平坦性的研磨垫,但这种研磨垫尚未出现。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2010-76075号公报
专利文献2:日本特开2011-142249号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明要解决的问题是提供一种研磨特性(高研磨速率、无刮擦性、平坦性)优异的CMP法的研磨垫。
用于解决问题的方法
本发明人等在为了解决前述问题而进行研究的过程中,着眼于添加剂的种类进行了积极研究,结果发现通过添加气相二氧化硅,可以得到解决前述问题的研磨垫,并由此完成本发明。
即,本发明提供一种研磨垫用氨基甲酸酯树脂组合物,其特征在于,在包含含有氨基甲酸酯预聚物(A)的主剂和含有化合物(B)的固化剂的研磨垫用氨基甲酸酯树脂组合物中,进一步含有气相二氧化硅(C),所述氨基甲酸酯预聚物(A)具有异氰酸酯基,所述化合物(B)具有与异氰酸酯基反应的官能团,并且提供一种聚氨酯研磨垫。
发明效果
本发明的研磨垫用氨基甲酸酯树脂组合物可以提供一种高研磨速率、无刮擦性、平坦性优异的研磨垫。此外,即使经时使用,其研磨特性也不易下降,并且耐久性优异。
因此,使用本发明的研磨垫用氨基甲酸酯树脂组合物所得的聚氨酯研磨垫,对于液晶显示器(LCD)用玻璃基板、硬盘(HDD)用玻璃基板、记录装置用玻璃光盘、光学用透镜、硅晶片、半导体器件、LED用蓝宝石基板、碳化硅基板、砷化镓基板等半导体基板、光学基板、磁性基板等要求高度的表面平坦性和面内均匀性的高精度研磨加工是有用的。
具体实施方式
本发明的研磨垫用氨基甲酸酯树脂组合物包含含有具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物(A)(以下,简称为“氨基甲酸酯预聚物(A)”。)的主剂、含有具有与异氰酸酯基反应的官能团的化合物(B)(以下,简称为“化合物(B)”。)的固化剂和气相二氧化硅(C)。
首先,对前述氨基甲酸酯预聚物(A)进行说明。前述氨基甲酸酯预聚物是根据以往公知的方法,使多异氰酸酯(a1)与多元醇(a2)反应所得的物质。
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