[发明专利]氰酸酯树脂组合物及使用其制作的预浸料、层压材料与覆金属箔层压材料

权利要求书

1.一种氰酸酯树脂组合物，其特征在于，其包括氰酸酯树脂、无卤环氧树脂以及无机填充材料，所述氰酸酯树脂的结构式如下：

式Ⅰ

其中，R、R₁为氢原子、烷基、芳基或芳烷基，n为1~50的整数。

2.如权利要求1所述的氰酸酯树脂组合物，其特征在于，所述无卤环氧树脂的结构式如下：

式Ⅱ

其中，R为-O-或基团，R₁₀为氢原子或基团，R₁、R₂为芳基，R₃、R₄为氢原子、烷基、芳基、芳烷基或如式Ⅲ所示的基团，R₅、R₆为氢原子、烷基、芳基或芳烷基，m为0~5的整数，c为1~5的整数，n为1~50的整数。

式Ⅲ

其中，R₇为芳基，R₈为-O-或基团，R₉为氢原子、烷基、芳基或芳烷基，i为0或1，j为1或2。

3.如权利要求1所述的氰酸酯树脂组合物，其特征在于，所述无机填充材料为二氧化硅、勃姆石或二氧化硅与勃姆石的混合物。

4.如权利要求1至3中任一项所述的氰酸酯树脂组合物，其特征在于，所述氰酸酯树脂的量占氰酸酯树脂与无卤环氧树脂总量的10~90%重量份，无卤环氧树脂的量占氰酸酯树脂与无卤环氧树脂总量的90~10%重量份。

5.如权利要求1所述的氰酸酯树脂组合物，其特征在于，所述氰酸脂树脂组合物中氰酸酯树脂与无卤环氧树脂的总量记为100重量份时，对应的无机填充材料的量为10~300重量份。

6.如权利要求1所述的氰酸酯树脂组合物，其特征在于，还包括马来酰亚胺化合物。

7.如权利要求6所述的氰酸酯树脂组合物，其特征在于，所述马来酰亚胺化合物的量占氰酸酯树脂与马来酰亚胺化合物总量的5~80%重量份。

8.一种使用权利要求1所述的氰酸脂树脂组合物制作的预浸料，其特征在于，包括基材及通过含浸干燥后附着基材上的氰酸酯树脂组合物。

9.一种使用权利要求8所述的预浸料制作的层压材料，其特征在于，其包括至少一张预浸料，层压固化即得到层压材料。

10.一种使用权利要求8所述的预浸料制作的覆金属箔层压材料，其特征在于，其包括至少一张预浸料，在预浸料的一面或两面覆上金属箔，层压固化即得到覆金属箔层压材料。