[发明专利]一种绝缘栅双极型晶体管封装用有机硅凝胶材料

权利要求书

1.一种绝缘栅双极型晶体管封装用有机硅凝胶材料，其特征在于，该有机硅凝胶包括以下原料成分及其重量百分比含量：

基硅油：75～98%

扩链剂：0.5～20%

交联剂：0.1～5%

催化剂：0.05～0.5%

抑制剂：0.05～0.5% 。

2.根据权利要求1所述的绝缘栅双极型晶体管封装用有机硅凝胶材料，其特征在于所述基础油选自含乙烯基的聚硅氧烷，包括端基含乙烯基的聚甲基乙烯基硅氧烷、侧链含乙烯基的聚甲基乙烯基硅氧烷、端基和侧链均含乙烯基的聚甲基乙烯基硅氧烷、端基含乙烯基的聚甲基苯基乙烯基硅氧烷、侧链含乙烯基的聚甲基苯基乙烯基硅氧烷、端基和侧链均含乙烯基的聚甲基苯基乙烯基硅氧烷的一种或几种的组合物。

3.根据权利要求2所述的绝缘栅双极型晶体管封装用有机硅凝胶材料，其特征在于所述含乙烯基聚硅氧烷分子量为20000～40000，粘度在25℃为500～1500mpa.s，乙烯基含量为0.25%～1.25%之间的含乙烯基聚硅氧烷。

4.根据权利要求1所述的绝缘栅双极型晶体管封装用有机硅凝胶材料，其特征在于，所述扩链剂为二甲基氢基封端的聚二甲基硅氧烷。

5.根据权利要求4所述的绝缘栅双极型晶体管封装用有机硅凝胶材料，其特征在于，所述二甲基氢基封端的聚二甲基硅氧烷为粘度在25℃为15～65mpa.s,含氢量在0.04%～0.12%之间的端含氢硅油。

6.根据权利要求1所述的绝缘栅双极型晶体管封装用有机硅凝胶材料，其特征在于，所述交联剂为具有下垂链硅氢和端位硅氢的聚甲基氢基硅氧烷。

7.根据权利要求6所述的绝缘栅双极型晶体管封装用有机硅凝胶材料，其特征在于所述的具有下垂链硅氢和端位硅氢的聚甲基氢基硅氧烷为粘度在25℃为15～100mpa.s，含氢量在0.4%～1.6%之间的含氢硅油。

8.根据权利要求1所述的绝缘栅双极型晶体管封装用有机硅凝胶材料，其特征在于，所述催化剂为铂金属催化剂，包括氯铂酸，氯铂酸和二乙烯基四甲基二硅氧烷的络合物。

9.根据权利要求1所述的绝缘栅双极型晶体管用有机硅凝胶材料，其特征在于，所述抑制剂为炔醇类或者多乙烯基类抑制剂。

10.根据权利要求1所述的绝缘栅双极型晶体管用有机硅凝胶材料，其特征在于，所述炔醇类抑制剂为1-乙炔基-1-环己醇，多乙烯基类抑制剂为1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷。