[发明专利]反射片加工模具无效

专利信息
申请号: 201210403569.3 申请日: 2012-10-22
公开(公告)号: CN102873212A 公开(公告)日: 2013-01-16
发明(设计)人: 郭荔辉 申请(专利权)人: 昆山铭佳利电子制品有限公司
主分类号: B21D37/10 分类号: B21D37/10
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人: 刘述生
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 反射 加工 模具
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种金属反射片的加工模具。

背景技术

对于表面不是一个平整平面的反射片的加工,传统的方法是分步骤加工,先裁切下料,再进行折弯。这样加工的缺点是工序多、效率低,而且对于壁很薄长度大的产品,在工序间周转时容易变形,影响产品质量。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种反射片加工模具,该反射片加工模具通过把裁切刀模和折弯刀模设置在一起,在模具工作时一次完成产品的裁切和折弯成型的加工,减少加工工序,减少了产品在不同工序间周转时产生的变形,也减少了模具制作成本。

为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:提供一种反射片加工模具,包括:上模座、刀模、泡沫弹垫、第一硬化塑料垫板、第二硬化塑料垫板、下模座和下垫脚,所述上模座位于所述模具的最上端,所述下垫脚位于所述模具的最下端,所述刀模位于所述上模座的下方并与所述上模座连接,所述泡沫弹垫位于所述刀模的下方并与所述刀模连接,所述下模座位于所述下垫脚的上方并与所述下垫脚接触,所述第二硬化塑料垫板位于所述下模座的上方并与所述下模座接触,所述第一硬化塑料垫板位于所述第二硬化塑料垫板的上方并与所述第二硬化塑料垫板接触。

在本发明一个较佳实施例中,所述刀模包括裁切刀模和折弯刀模,所述裁切刀模和折弯刀模连接成一体,并且所述折弯刀模的下表面位于所述裁切刀模下表面的下方。

在本发明一个较佳实施例中,所述第一硬化塑料垫板的表面在所述刀模下压时会产生凹陷,最大凹陷深度为0.2毫米。

本发明反射片加工模具可以在一套模具上同时完成反射片的裁切和折弯加工,减少了加工工序,减少了换模和调模时间,可以提高加工效率,降低模具成本和人力成本。并且可以避免产品在不同工序间周转时产生的变形,有利于保证产品加工质量。

附图说明

图1是本发明反射片加工模具的结构示意图;

图2是本发明的刀模示意图;

图3是本发明所加工的反射片产品的俯视图;

图4是本发明所加工的反射片产品的侧视图;

图中各部件的标记如下:1、上模座,2、刀模,3、泡沫弹垫,4、第一硬化塑料垫板,5、第二硬化塑料垫板,6、下模座,7、下垫脚,8、裁切刀模,9、折弯刀模。

具体实施方式

下面结合附图和具体的较佳实施例对本发明进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,这些实施例仅仅是例示的目的,并不旨在对本发明的范围进行限定。

请参阅图1至图4,本发明反射片加工模具包括:上模座1、刀模2、泡沫弹垫3、第一硬化塑料垫板4、第二硬化塑料垫板5、下模座6和下垫脚7,所述上模座1位于所述模具的最上端,所述下垫脚7位于所述模具的最下端,所述刀模2位于所述上模座1的下方并与所述上模座1连接,所述泡沫弹垫3位于所述刀模2的下方并与所述刀模2连接,所述下模座6位于所述下垫脚7的上方并与所述下垫脚7接触,所述第二硬化塑料垫板5位于所述下模座6的上方并与所述下模座6接触,所述第一硬化塑料垫板4位于所述第二硬化塑料垫板5的上方并与所述第二硬化塑料垫板5接触。

另外,所述刀模2包括裁切刀模8和折弯刀模9,所述裁切刀模8和折弯刀模9连接成一体,并且所述折弯刀模9的下表面位于所述裁切刀模8下表面的下方。

进一步地,在进行反射片加工时,先将产品原材料板放置到第一硬化塑料垫板4上,上模座1下移带动刀模2下移并压住原材料板,折弯刀模9会最先和原材料板接触,原材料板在折弯刀模9下移的压力作用下被折弯,刀模2继续下移的过程中裁切刀模8完成对原材料板的裁边裁切,产品加工完成。

更进一步地,泡沫弹垫3垫在刀模2的下方可以保护刀模2的刃口不被损坏,延长刀模2的工作寿命。

另外,所述第一硬化塑料垫板4的表面在所述刀模2下压时会产生凹陷,最大凹陷深度为0.2毫米,形成一个凹槽,这个凹槽有利于折弯成型。所述第二硬化塑料垫板5可以调节原材料板的工作水平度,保证裁切刀模8和折弯刀模9和原材料板全平面完整接触,保证加工效果。

区别于现有技术,本发明反射片加工模具可以在一套模具上同时完成反射片的裁切和折弯加工,减少了加工工序,减少了换模和调模时间,可以提高加工效率,降低模具成本和人力成本。并且可以避免产品在不同工序间周转时产生的变形,有利于保证产品加工质量。

以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

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