[发明专利]焊接定位结构在审

专利信息
申请号: 201210404907.5 申请日: 2012-10-22
公开(公告)号: CN102917553A 公开(公告)日: 2013-02-06
发明(设计)人: 王兰娟 申请(专利权)人: 友达光电(苏州)有限公司;友达光电股份有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 215021 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 焊接 定位 结构
【说明书】:

技术领域

发明是有关于一种焊接结构,且特别是有关于一种软性电路板的焊接结构。

背景技术

近年来因电子产品日新月异,资讯、通讯、以及消费性电子(Computer,Communication,and Consumer Electronics;3C)产品已成为全球成长最快速的产业之一。由于印刷电路板(Printed Circuit Board;PCB)能将电子零组件连接在一起,使其发挥整体功能,为电子产品不可或缺的重要零组件。

早期的电子产业中,电路板都是由不可任意弯曲的基板所制作,后来因为使用需求及材料科学的进步,软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board;FPC)逐渐应用于电子产品之中。软性印刷电路板可立体配线,并且具有可配合设备以自由的形状嵌入经过加工的导体,以及一般硬质印刷电路板所不能达到的可挠、轻且薄等优点。

然而,基于软性印刷电路板的可挠性,于焊接软性印刷电路板时,往往需要额外的治具辅助软性印刷电路板定位,因而花费额外的成本与人力时间。

发明内容

因此本发明的目的就是在提供一种焊接定位结构,用以在焊接时定位软性印刷电路板。

依照本发明的一实施方式,提出一种焊接定位结构,包含第一基板、设置于第一基板上的多个第一焊料凸块,以及设置于第一基板上的至少一第二焊料凸块。其中第二焊料凸块包含底部与凸出于底部的隆起部,隆起部的上表面至第一基板的距离大于第一焊料凸块的上表面至第一基板的距离。

于本发明的一或多个实施例中,第二焊料凸块可位于第一焊料凸块的一侧。

于本发明的一或多个实施例中,第二焊料凸块可位于第一焊料凸块之间。

于本发明的一或多个实施例中,焊接定位结构还包含一软性印刷电路板,包含一第二基板与设置于第二基板上的多个焊垫。第二基板具有至少一侧边接触第二焊料凸块的隆起部。

于本发明的一或多个实施例中,至少一第二焊料凸块的数量为多个,第二基板还包含凹槽,以容置其中一个第二焊料凸块的隆起部。

于本发明的一或多个实施例中,焊垫的其中一者邻接第二基板的侧边或者焊垫均不与第二基板的侧边邻接。

于本发明的一或多个实施例中,第二基板还包含一凹槽,以容纳第二焊料凸块的隆起部。

于本发明的一或多个实施例中,焊垫的其中一者邻接第二基板的凹槽,或者焊垫均不与第二基板的凹槽邻接。

于本发明的一或多个实施例中,每一焊垫包含一缺口。

于本发明的一或多个实施例中,每一焊垫包含一破孔。

于本发明的一或多个实施例中,隆起部与底部构成L形或倒T形结构。

本发明的焊接定位结构另一实施方式为一种焊接定位结构,包含第一基板、软性印刷电路板与多个焊料。第一基板具有多个接触区。软性印刷电路板包含第二基板与设置于第二基板上的多个焊垫。第二基板包含凹槽。焊料用以连接焊垫与接触区,其中部分的焊料填入凹槽中。

于本发明的一或多个实施例中,焊垫包含破孔,部分的焊料填入破孔中。

软性印刷电路板的侧边接触第二焊料凸块的隆起部即可达到定位软性印刷电路板的功效。或者,软性印刷电路板上可更具有对应于第二焊料凸块的凹槽,凹槽与第二焊料凸块的隆起部卡合,以进一步定位软性印刷电路板。焊接定位结构通过具有隆起部的第二焊料凸块定位软性印刷电路板,不需采用额外的固定治具,可有效降低设备成本。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,所附附图的详细说明如下:

图1绘示本发明的焊接定位结构第一实施例于一使用状态的立体视图;

图2绘示本发明的焊接定位结构第一实施例另一使用状态的立体视图;

图3绘示本发明的焊接定位结构第二实施例一实施状态的立体视图;

图4A绘示本发明的焊接定位结构第三实施例一实施状态的立体视图;

图4B绘示本发明的焊接定位结构第四实施例一实施状态的立体视图;

图5绘示本发明的焊接定位结构第三实施例另一实施状态的立体视图;

图6绘示本发明的焊接定位结构第五实施例的立体视图。

【主要元件符号说明】

100:焊接定位结构           110:第一基板

112:接触区                 120:第一焊料凸块

130:第二焊料凸块           132:底部

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