[发明专利]用于铝膜盖封口的热封装置有效
申请号: | 201210404985.5 | 申请日: | 2012-10-22 |
公开(公告)号: | CN102910565A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 史正;侯高强 | 申请(专利权)人: | 杭州中亚机械股份有限公司 |
主分类号: | B67B6/00 | 分类号: | B67B6/00 |
代理公司: | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人: | 魏亮 |
地址: | 310011 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 铝膜盖 封口 装置 | ||
技术领域
本发明涉及用于铝膜盖封口的热封装置。
背景技术
如图1所示:现有技术用于铝膜盖封口的热封装置包括气动压入组件、热封组件和支撑组件。热封组件1a安装在气动压入组件上,气动压入组件固定在支撑组件上,热封组件1a内设有加热管和温度传感器。热封组件1a与气动压入组件之间通过三根套有复位压簧的导向螺钉1b活动连接。其中气动压入组件的导杆8的末端设有环状均匀分布的导向螺钉1b,导向螺钉1b一端深入在热封组件1a上,另一端拧有螺帽,复位压簧位于导杆与热封组件之间。自然状态时,复位压簧将气动压入组件与热封组件1a顶向两个相反方向。
由于用于铝膜盖封口的热封装置需连续长时间工作,一般设备启动后只在维修时停机,故需要具有稳定的机械性能和电气性能来满足其工作要求。然而现有技术中热封组件的加热管和温度传感器的电气连接线以及电气接头均暴露在热封装置外部。这极易使线路受到意外损伤,从而影响该装置的稳定性。
发明内容
本发明所要解决的技术问题就是提供一种用于铝膜盖封口的热封装置,保护热封装置加热管和温度传感器的电气连接线以及电气接头,防止电气线路受到意外损伤,提高热封装置的稳定性。
为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:用于铝膜盖封口的热封装置,包括支撑组件和安装于支撑组件上的气动压入组件,气动压入组件包括 一根上下移动的导杆,所述导杆下端连接热封头,所述热封头内设有加热管及温度传感器,其特征在于:所述导杆为中空管道结构,所述加热管及温度传感器连接有电气连接线,电气连接线从导杆上端伸入中空管道并从中空管道的下端穿出而与加热管及温度传感器的电气接头连接。
作为优选,所述导杆底端与热封头之间设有连接件,连接件中心设有供电气连接线通过的通孔,导杆底部设有向外圆周侧凸出的凸出部,该凸出部与连接件之间通过三根导向柱活动连接,导向柱上套接有弹簧,弹簧位于导杆和连接件之间,导向柱上端穿过凸出部并连接一限位凸缘,导向柱与凸出部之间设有配合间隙,导向柱下端固定于连接件上,连接件与热封头连接固定。热封头的摆动幅度得到导向柱及弹簧的合理限制。
作为优选,所述连接件由圆盘状部分和设于圆盘状部分上平面中心的柱状部分组成,所述柱状部分与圆盘状部分处于同一中心线上,所述导向柱环状均匀分布在圆盘状部分上,所述导杆底面中部设有对应连接件柱状部分顶部的缓冲凹槽。
作为优选,该热封装置还包括一护套,所述护套顶部的开口收缩且口部向内侧凸起形成密封唇,该密封唇卡接于导杆外圆周的环槽内,同样护套底部开口收缩且口部向内侧凸起形成密封唇,该密封唇卡接于连接件外圆周的环槽内。护套可阻挡外部污垢和水,配合封闭式的线路布置,使该装置清洗时可以直接用水冲洗,使用安全、维护简便。
作为优选,所述凸出部连续环绕导杆底部整个外圆周形成一圈凸缘。
作为优选,所述导向柱与导杆的凸出部之间设有法兰轴承,所述导向柱与法兰轴承之间设有配合间隙。
作为优选,所述导向柱为螺柱,螺柱底端螺纹连接于连接件内,所述限位 凸缘为通过螺纹连接于螺柱上端的螺母。
作为优选,所述连接件底面与热封头之间设有连接套,连接套与连接件间设有隔热纸,连接套与热封头间设有隔热板。
作为优选,所述连接件、隔热纸、连接套、隔热板及热封头由螺钉紧固为一体,其中隔热纸、连接套及隔热板中心设有供电气连接线通过的通孔。
作为优选,所述连接套为顶部设置筒盖同时底部开口的筒状结构,隔热板塞入连接套内腔内且底面与连接套底面平齐,连接件底面设有两级台阶槽,其中隔热纸设于第一级台阶槽内,连接套顶面外环面设有一圈下沉的台阶,一密封垫被台阶压合在第二级台阶槽内。
本发明中加热管及温度传感器的电气接头设于热封头内,同时加热管及温度传感器的电气连接线均穿过导杆中空管道后与加热管及温度传感器的电气接头连接。这样供温部件的电气线路布置采用了封闭式结构,使电气线路得到保护,避免外部受力损坏的情况;而且整个热封装置的外形显得简洁,这有助于减少细菌滋生。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步描述:
图1为现有技术中用于铝膜盖封口的热封装置结构示意图;
图2为本发明用于铝膜盖封口的热封装置实施例一的整体结构示意图;
图3为图2中热封头部位的局部放大结构示意图。
具体实施方式
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