[发明专利]封装载板与芯片封装结构

权利要求书

1.一种封装载板，包括：

介电层，具有彼此相对的第一表面与第二表面；

中介基材，内埋于该介电层中，且具有彼此相对的第三表面与第四表面、多个第一接垫以及多个第二接垫，其中该些第一接垫位于该第三表面上，而该些第二接垫位于该第四表面上；

粘着层，配置于该中介基材的该第四表面上，且具有多个第一开口，其中该些第一开口暴露出该中介基材的该些第二接垫；以及

增层结构，配置于该介电层的该第一表面上，且与该中介基材的该些第一接垫电连接。

2.如权利要求1所述的封装载板，其中该粘着层设置于该介电层的该第二表面及该中介基材的该第四表面上，且覆盖该介电层的该第二表面及该中介基材的该第四表面，其中，该粘着层具有多个第一开口，以暴露出该中介基材的该些第二接垫。

3.如权利要求1所述的封装载板，其中该粘着层内埋于该介电层内，且该粘着层的一下表面与该介电层的该第二表面切齐。

4.如权利要求1所述的封装载板，其中该中介基材包括一具有直通硅晶穿孔的中介晶片。

5.如权利要求1所述的封装载板，其中还包括第一防焊层，配置于该增层结构上，且暴露出部分该增层结构。

6.如权利要求1所述的封装载板，其中该中介基材包括至少一绝缘层、至少二个图案化导电层以及多个导电通孔，该些图案化导电层分别配置于该绝缘层的相对两表面上，且该些图案化导电层通过该些导电通孔电连接，而位于相对两外侧的该绝缘层上的该些图案化导电层定义出该些第一接垫与该些第二接垫。

7.如权利要求1所述的封装载板，还包括多个第一表面处理层，分别配置于该些第二接垫上。

8.如权利要求1所述的封装载板，还包括第二防焊层，配置于该粘着层上，其中该第二防焊层具有多个第二开口，该些第二开口分别暴露出该些第一开口。

9.如权利要求1所述的封装载板，其中设置于该介电层的该第一表面上的该增层结构具有上下两表面，包括至少一保护层、多个第三接垫、多个第四接垫以及多个导电通孔，其中该些第三接垫配置于该增层结构的下表面，并与该中介基材的该些第一接垫电连接，该些第四接垫配置于该增层结构的上表面，其中该些导电通孔电连接该些第三接垫与该些第四接垫。

10.一种芯片封装结构，包括：

如权利要求1-9其中之一所述的封装载板；

至少一芯片，配置于该封装载板上；以及

多个焊球，配置于该粘着层的该第一开口内，其中该芯片通过该些焊球与该些第二接垫电连接。