[发明专利]电路板模块及电子装置在审
申请号: | 201210405653.9 | 申请日: | 2012-10-22 |
公开(公告)号: | CN103777719A | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 王虎 | 申请(专利权)人: | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 施浩 |
地址: | 201114 上海市闵行*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 模块 电子 装置 | ||
技术领域
本发明是有关于一种电子模块与电子装置,且特别是有关于一种电路板模块及应用其的电子装置。
背景技术
服务器为网络系统中服务各电脑的核心电脑,可提供网络使用者需要的磁盘与打印服务等功能,同时也可供各用户端彼此分享网络环境内的各项资源。
随着科技日益进步,服务器所处理的数据量以及运算速度不断地提高,使得服务器内部的电子元件的发热功率攀升。为了预防电子元件过热,导致电子元件发生暂时性或永久性的失效,服务器必须具有足够的散热效能。一般而言,服务器中主要发热源为中央处理器。单一台服务器中往往配置有多个中央处理器。因此,当服务器运作时,中央处理器的温度会迅速上升。
目前,常应用于服务器的冷却装置为风扇,通过风扇所吹出的风以对流方式将中央处理器的热带走。然而,随着这些中央处理器依据效能或用途分别设置在不同位置的电路板上,由于位于不同位置的中央处理器与风扇的风距离不同,因此这些电路板的散热状况亦不同。
发明内容
本发明提供一种电路板模块,其第一散热区域的风的密度大于第二散热区域的风的密度,以使电子元件的热快速被带走。
本发明提供一种电子装置,其第一散热区域的风的密度大于第二散热区域的风的密度,以使电子元件的热快速被带走。
本发明提出一种电子装置,包括机箱、电路板模块与风扇模块。电路板模块包括第一电路板、第二电路板、两个第一散热区域、两个第二散热区域与第一电子组件。第一电路板与第二电路板组装于机箱内。第一电路板具有第一表面。第二电路板位于第一表面上方并具有第二表面。两个第一散热区域的其中之一个设置于第一表面上,且两个第一散热区域的另一个设置于第二表面上。两个第二散热区域分别设置于第一表面与第二表面上且位于两个第一散热区域的相对侧。第一电子组件具有多个第一电子元件。这些第一电子元件分别位于第一表面与第二表面的对应的第一散热区域。风扇模块用以对第一电路板与第二电路板进行散热。风扇模块所产生气流的中心轴线位于第二电路板且贯穿第二电路板的中部。一基准面穿过风扇模块的中心轴线及第一电路板的中部,且两个第一散热区域分别位于基准面的两侧。风扇模块在第一散热区域上方产生的风的密度大于风扇模块在第二散热区域上所产生的风的密度。
在本发明的一实施例中,上述的分别位于第一表面与第二表面的第一散热区域内的第一电子元件包括第一中央处理器与第一存储器模块。
在本发明的一实施例中,上述的电路板模块更包括第二电子组件,其具有多个第二电子元件。这些第二电子元件分别位于第一表面与第二表面的对应的第二散热区域,其中分别位于第一表面与第二表面的第二散热区域内的第二电子元件包括第二中央处理器与第二存储器模块。
在本发明的一实施例中,在第一电路板与第二电路板之间具有第一通道,且在第二电路板与机箱的顶板之间具有第二通道。风扇模块的风分别流入第一通道与第二通道。
本发明还提出一种电路板模块,适用于一电子装置。电子装置包括机箱与风扇模块,且电路板模块组装于机箱内。电路板模块包括第一电路板、第二电路板、两个第一散热区域、两个第二散热区域与第一电子组件。第一电路板具有第一表面。第二电路板位于第一表面上方并具有第二表面。两个第一散热区域的其中的一个设置于第一表面上,且两个第一散热区域的另一个设置于第二表面上。两个第二散热区域分别设置于第一表面与第二表面上且位于两个第一散热区域的相对侧。第一电子组件具有多个第一电子元件。这些第一电子元件分别位于第一表面与第二表面的对应的第一散热区域。风扇模块所产生气流的中心轴线位于第二电路板且贯穿第二电路板的中部。一基准面穿过风扇模块的中心轴线及第一电路板的中部,且两个第一散热区域分别位于基准面的两侧。风扇模块在第一散热区域上方产生的风的密度大于风扇模块在第二散热区域上所产生的风的密度。
在本发明的一实施例中,上述的分别位于第一表面与第二表面的第一散热区域内的第一电子元件包括第一中央处理器与第一存储器模块。
在本发明的一实施例中,电路板模块更包括第二电子组件,其具有多个第二电子元件。这些第二电子元件分别位于第一表面与第二表面的对应的第二散热区域,其中分别位于第一表面与第二表面的第二散热区域内的第二电子元件包括第二中央处理器与第二存储器模块。
在本发明的一实施例中,在第一电路板与第二电路板之间具有第一通道,且在第二电路板与机箱的顶板之间具有第二通道。风扇模块的风分别流入第一通道与第二通道。
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