[发明专利]SMT的PCB板的检验方法及装置

权利要求书

1.一种SMT的PCB板的检验方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

获取钢网的图像数据，对该图像数据进行MARK定位后，将该图像数据的开孔形状拟合成与该PCB板的设计文件相同的形状；生成拟合后的钢网开孔的矢量数据；所述钢网开孔的矢量数据具体为：钢网开孔的中心坐标、开孔形状和形状尺寸；

获取PCB板的图像数据，对该图像数据进行MARK定位后，将该PCB板图像数据的焊盘形状拟合成与该PCB板的设计文件相同的形状；生成拟合后的PCB焊盘的矢量数据；所述焊盘的矢量数据具体为：焊盘的中心坐标、焊盘形状和形状尺寸；

将钢网开孔的矢量数据与PCB焊盘的矢量数据进行比对，如相同，确定PCB与钢网合格，否则，确定不合格，进行报警。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将钢网开孔的矢量数据与PCB焊盘的矢量数据进行比对，如相同，确定PCB与钢网合格，否则，确定不合格，进行报警具体包括：

将钢网开孔的中心坐标与PCB板焊盘中心坐标相减获取中心坐标的差值，如差值未超出阈值，则确定相同，判定合格，如差值超出阈值，则确定不同，确定不合格，进行报警；

或将钢网开孔的开孔形状和形状尺寸与PCB板焊盘形状和形状尺寸对比，如形状相同且开孔形状尺寸与焊盘形状尺寸之差未超出阈值，则确定相同，判定合格，如形状不相同或开孔形状尺寸与焊盘形状尺寸之差超出阈值，则确定不同，确定不合格，进行报警，并输出开孔形状尺寸与焊盘形状尺寸的差值。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述钢网开孔的矢量数据还包括：所述钢网开孔每个像素点的颜色值；所述焊盘的矢量数据还包括：所述焊盘每个像素点的颜色值。

4.一种SMT的PCB板的检验装置，其特征在于，所述装置包括：

获取拟合单元，用于获取钢网的图像数据，对该图像数据进行MARK定位后，将该图像数据的开孔形状拟合成与该PCB板的设计文件相同的形状；生成拟合后的钢网开孔的矢量数据；所述钢网开孔的矢量数据具体为：钢网开孔的中心坐标、开孔形状和形状尺寸，将所述钢网开孔的矢量数据发送给比对单元；

所述获取拟合单元，还用于获取PCB板的图像数据，对该图像数据进行MARK定位后，将该PCB板图像数据的焊盘形状拟合成与该PCB板的设计文件相同的形状；生成拟合后的PCB焊盘的矢量数据；所述焊盘的矢量数据具体为：焊盘的中心坐标、焊盘形状和形状尺寸，将所述焊盘的矢量数据发送给比对单元；

比对单元，用于将钢网开孔的矢量数据与PCB焊盘的矢量数据进行比对，如相同，确定PCB与钢网合格，否则，确定不合格，进行报警。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述比对单元具体用于：

将钢网开孔的中心坐标与PCB板焊盘中心坐标相减获取中心坐标的差值，如差值未超出阈值，则确定相同，判定合格，如差值超出阈值，则确定不同，确定不合格，进行报警；

或将钢网开孔的开孔形状和形状尺寸与PCB板焊盘形状和形状尺寸对比，如形状相同且开孔形状尺寸与焊盘形状尺寸之差未超出阈值，则确定相同，判定合格，如形状不相同或开孔形状尺寸与焊盘形状尺寸之差超出阈值，则确定不同，确定不合格，进行报警，并输出开孔形状尺寸与焊盘形状尺寸的差值。

6.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述钢网开孔的矢量数据还包括：所述钢网开孔每个像素点的颜色值；所述焊盘的矢量数据还包括：所述焊盘每个像素点的颜色值。