[发明专利]一种LED灯珠的封装工艺

说明书

技术领域

本发明涉及LED灯珠加工领域，尤其涉及一种LED灯珠的封装工艺。

背景技术

目前，市场上销售的LED系列光源是中国政府正在提倡使用的环保、节能系列产品，其主要由两大核心部件来组装成的，即LED灯珠和驱动电源。就光源所产生的色温而言，LED灯珠的色温与色坐标的X、Y两轴的坐标值标准通常是按国际照明委员会（International Commission on Illumination，CIE）或能源之星（Energy Star，ES）制定的计划而实施的，而常见的LED灯珠在应用时，其发出的光的色温范围在2600k-7000k之间而有偏青之感，难以满足高档场所所需的暖色灯光的特定要求。因此现有的LED灯珠所发出的光存在因色温较高而偏青的缺陷。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，提供一种LED灯珠的封装工艺，以令LED灯珠发出的光线色温降低而达到暖色光的要求。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案。

一种LED灯珠的封装工艺，其包括以下步骤：A、将LED芯片用绝缘胶粘贴于支架上且烘干；B、将金线焊接于LED芯片的电极与引脚之间；C、将红荧光粉、绿荧光粉及黄荧光粉混合搅拌均匀，上述三种材料按重量份的配比为：红荧光粉20-25份，绿荧光粉35-40份，黄荧光粉40-45份；D、向步骤C的混合荧光粉料中加入重量份为0.1-3份的稀土原料且搅拌均匀；E、将步骤D所配制的混合荧光粉料涂在LED芯片上而形成荧光粉层；F、对LED灯珠进行灌胶、成型。

优选地，所述步骤E中，混合荧光粉料通过螺杆式点胶机而涂在LED芯片上。

优选地，所述步骤F进一步包括：G、将LED芯片及支架固定在模具上，用螺杆式点胶机向模具内灌入硅胶而形成硅胶层，待硅胶固化成型后脱离模具；H、将塑料透镜盖合于硅胶层之上且压紧。

优选地，所述步骤E及步骤F均在真空条件下进行。

优选地，所述步骤A中，LED芯片粘贴于支架的中心位置上。

本发明公开的LED灯珠的封装工艺中，在LED芯片上涂有荧光粉层，该荧光粉层包含有红荧光粉、绿荧光粉及黄荧光粉且三者按重量份配比后进行混合，当LED芯片点亮时，光线透过荧光粉层能够向外散射出暖色光，经实验数据证明，光线透过荧光粉层之后的色温范围在2000K-2600K之间，而现有灯珠的色温范围在2600k-7000k之间，所以采用本发明提出的封装工艺所制成的LED灯珠，因其光线色温较低而能够达到暖色光的要求。另外，混合荧光粉料中还加入了重量份为0.1-3份的稀土原料，使LED灯珠发出的光线的色纯度更高，色彩更加鲜艳。

附图说明

图1为采用本发明制成的LED灯珠的剖面图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作更加详细的描述。

本发明公开一种LED灯珠的封装工艺，如图1所示，采用该封装工艺制成的LED灯珠包括有一支架11、一粘贴于支架11上的LED芯片10及两个引脚13，LED芯片10的两个电极通过两条金线12而分别连接至两个引脚13，LED芯片10上涂有荧光粉层14，荧光粉层14上覆盖有硅胶层15，硅胶层15上盖合有塑料透镜16。

该LED灯珠的封装工艺包括以下步骤：

A、将LED芯片10用绝缘胶粘贴于支架11上且烘干；

B、将金线12焊接于LED芯片10的电极与引脚13之间；

C、将红荧光粉、绿荧光粉及黄荧光粉混合搅拌均匀，上述三种材料按重量份的配比为：红荧光粉20-25份，绿荧光粉35-40份，黄荧光粉40-45份；

D、向步骤C的混合荧光粉料中加入重量份为0.1-3份的稀土原料且搅拌均匀；

E、将步骤D所配制的混合荧光粉料涂在LED芯片10上而形成荧光粉层14；

F、对LED灯珠进行灌胶、成型。