[发明专利]一种改善覆铜板及PCB翘曲或扭曲变形的方法有效
| 申请号： | 201210407486.1 | 申请日： | 2012-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN102933027A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 曾梅燕;林振生 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B32B15/20 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523808 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改善 铜板 pcb 扭曲 变形 方法 | ||
1.一种覆铜板，其特征在于，所述覆铜板含有多层增强材料和/或提高增强材料在覆铜板中的重量分数。
2.如权利要求1所述的覆铜板，其特征在于，覆铜板厚度变化不超过±5%，优选不超过±2%，特别优选覆铜板厚度不变。
3.如权利要求1或2所述的覆铜板，其特征在于，所述多层为2层以上，进一步优选为2~5层，特别优选为2~3层；
优选地，所述覆铜板为厚度在0.4mm以下的薄板，特别优选厚度为0.2mm以下。
4.如权利要求1-3任一项所述的覆铜板，其特征在于，在所述覆铜板中所述增强材料的重量分数变化为不超过±10%，进一步优选变化不超过±5%；
优选地，覆铜板含有多层增强材料，且覆铜板中增强材料的重量分数不变。
5.如权利要求1-4任一项所述的覆铜板，其特征在于，所述增强材料为玻璃布。
6.一种改善覆铜板及PCB翘曲的方法，其特征在于，通过增强覆铜板的刚性，改善覆铜板及PCB翘曲。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述增强覆铜板的刚性为由多层增强材料代替单层增强材料，增加增强材料在覆铜板中的空间支撑面积，改善覆铜板及PCB翘曲；
优选地，覆铜板厚度变化不超过±5%，优选不超过±2%，特别优选覆铜板厚度不变；
优选地，所述多层为2层以上，优选为2~5层，特别优选为2~3层；
优选地，所述覆铜板为厚度在0.4mm以下的薄板，特别优选厚度为0.2mm以下。
8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述增强覆铜板的刚性为提高增强材料在覆铜板中的重量分数，以提高覆铜板的刚性，改善覆铜板及PCB翘曲；
优选地，覆铜板厚度变化不超过±5%，优选不超过±2%，特别优选覆铜板厚度不变。
9.如权利要求7或8所述的方法，其特征在于，在所述覆铜板中所述增强材料的重量分数变化为不超过±10%，进一步优选变化不超过±5%；
优选地，所述增强覆铜板的刚性为由多层增强材料代替单层增强材料，且增强材料在覆铜板中的重量分数不变。
10.如权利要求6-9任一项所述的方法，其特征在于，所述增强材料为玻璃布。
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