[发明专利]一种含有Mn、Mo、Ti的WC-FeNiCr无磁涂层材料及其制备方法有效
申请号: | 201210407757.3 | 申请日: | 2012-10-23 |
公开(公告)号: | CN103774025A | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 杨胶溪;缪宣和;王喜兵 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | C22C29/08 | 分类号: | C22C29/08;C23C24/10 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人: | 刘萍 |
地址: | 100124 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 含有 mn mo ti wc fenicr 涂层 材料 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种铁基无磁涂层材料及其制备方法,属于激光材料加工技术领域。
背景技术
无磁材料在军事、航空航天、石油勘探、地质测量、模具等领域中获得广泛应用,具有非常重要的不可或缺的作用。激光熔覆技术在制备无磁复合涂层方面具有显著优势,不受零部件形状复杂程度以及尺寸大小的限制,可在工件表面精确获得厚度均匀、耐磨、抗腐蚀的无磁涂层材料,涂层与基体实现冶金结合。由于国内Co、Ni资源的匮乏,我们采用Fe基合金部分代替Ni的方式,进行了激光熔覆WC-FeNiCr无磁复合涂层的制备(专利号:ZL200910210544.X),无磁复合涂层中碳化钨质量百分比在20-60%范围,涂层所对应的相对磁导率在1.005-1.036范围,由于材料配比以及激光熔覆工艺的差异,在一定的制备条件下涂层中会出现少量的弱磁性相,影响到了材料无磁性能的稳定。众所周知,碳化钨含量越高,材料的耐磨性能越优异。为了提高涂层材料中的碳化钨含量,需要添加合金元素以稳定Fe基合金中奥氏体的稳定性,从而实现无磁性能的稳定性。根据有关原理可知,Mn元素可以提高材料中奥氏体的稳定性,Mo可以提高材料的强度,Ti元素可以进一步降低或消除材料中的弱磁性相。通过添加其它合金元素的方法可以实现涂层材料相对磁导率的降低,从而满足实际应用的需要。
发明内容
本发明主要为了进一步提高WC-FeNiCr无磁涂层材料中碳化钨的含量并促进无磁性能的稳定性,提供一种含有Mn、Mo、Ti的WC-FeNiCr无磁涂层材料及其制备方法,以满足较高使用要求的需要。
一种含有Mn、Mo、Ti的WC-FeNiCr无磁涂层材料,其特征在于:其中碳化钨:50~66wt%、Ni:4~6 wt%、Cr:6~8 wt%、Mn:2.0~3.5 wt%、Mo:1.5~2.5 wt%、Ti:1.0~2.0 wt%、余量Fe。
所述的一种含有Mn、Mo、Ti的WC-FeNiCr无磁涂层材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)按权利要求1中所述组分的质量百分比进行合金材料的选取;
(2)采用水雾化、气雾化或等离子旋转电极雾化的方式分别制备Fe、Ni、Cr、Mn、Mo、Ti的单元素粉末,粉末纯度不低于99.5%,粉末粒度为40~90μm;
(3)选用粉末粒度为35~110μm的铸造型或烧结型碳化钨粉末,并按照配比称量各合金粉末与碳化钨粉末,其中碳化钨粉末质量百分比50~66%;
(4)将FeNiCr为基且含有Mn、Mo、Ti的多元合金粉末与碳化钨粉末在球磨机内混合1.5~3.0小时,实现多元粉体的均匀化;
(5)选取无磁的零部件为基体,采用同步送粉的方式,利用激光熔覆等技术,在零部件表面上将粉末材料制备成涂层材料,实现零部件的强化或修复。激光熔覆工艺参数为:激光功率2.0~4.0KW,圆光斑尺寸为2~6mm,光束扫描速度为180~320mm/min,激光熔覆过程采用流量为10~18L/min的氩气保护。
所述的一种含有Mn、Mo、Ti的WC-FeNiCr无磁涂层材料及其制备方法,其特征在于:制备而成的涂层材料的相对磁导率在1.005≤ur≤1.010之间。
附图说明
图1是不同WC含量且含有Mn、Mo、Ti的WC-FeNiC激光熔覆层的磁滞回线
① 碳化钨含量为50%无磁涂层的磁滞回线②碳化钨含量为58%磁涂层的磁滞回线③碳化钨含量为66%涂层的磁滞回线。
图2是不同WC含量且含有Mn、Mo、Ti的WC-FeNiC激光熔覆层的磁化曲线
① 碳化钨含量为50%无磁涂层的磁化曲线②碳化钨含量为58%磁涂层的磁化曲线③碳化钨含量为66%涂层的磁化曲线。
具体实施方式
实施例1
(1)选取典型的含有Mn、Mo、Ti元素的WC-FeNiCr无磁涂层材料配方,碳化钨:50wt%、Ni:4.0 wt%、Cr:6.0 wt%、Mn:2.0 wt%、Mo:1.5 wt%、Ti:1.0 wt%、余量Fe。
(2)采用水雾化、气雾化或等离子旋转电极雾化的方式分别制备Fe、Ni、Cr、Mn、Mo、Ti的单元素粉末,粉末纯度为99.5%,粉末粒度为40~90μm;
(3)选用粉末粒度为35~110μm的铸造型球状碳化钨粉末,并按照配比称量各合金粉末与碳化钨粉末,其中碳化钨粉末质量百分比50%;
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