[发明专利]夹持台顶面定位模块及具有该模块的引线键合机

说明书

技术领域

本发明涉及芯片加工制造技术领域，特别是指一种夹持台顶面定位模块及具有该模块的引线键合机。

背景技术

全自动垂直支架引线键合机是以金属引线连接芯片焊盘和封装管脚的半导体生产关键设备，它是利用超声波、压力和热达到将半导体芯片与外部管脚实现电气连接的一种工艺。焊接温度、压力以及超声波三个因素是焊线的必备条件，在焊线过程中夹持台不仅要将垂直支架加热到工作温度，并且在夹持过程中必须保证垂直支架具备一定的稳定性和精度，否则会影响焊线的质量和焊线的速度。

一般情况下，夹持台在夹持过程中都能保证稳定性，否则机器不能焊线。传统的夹持台采用垂直支架底面定位，夹持时将垂直支架的底面放在轨道上，然后夹持台将其夹紧。在自动焊线时为了保证焊接速度要求，垂直支架顶面在Z向的高度差△需控制在一定的范围内。垂直支架1采用冲压成型，其结构如图1所示，通过检测可知其顶面（焊接面）11呈凹形，底面12呈凸形，这也符合材料成型原理，模型如图2所示，对于垂直支架，其自身顶面11的高度差为△0。

垂直支架底面定位方式示意图如图3所示，工作面13在Z向的误差来自三个方面：1、垂直支架顶面自身的误差△0；2、料条底部到顶面的高度误差；3、垂直支架底面12放在轨道2上可以简化成跷跷板模型，这将带来比较大的误差，如图3a至图3c所示的三种情况即是底面定位过程中可能出现的几种情况，其中21为轨道支撑面。对于长度为152mm的垂直支架，通过实际检测可知，高度差△远远大于垂直支架自身顶面的高度差△0。传统夹持台夹持152mm的垂直支架需要2～3次夹持，通过提高支撑轨道的精度以及采用精度高的垂直支架，基本可以把Z向的高度差△控制在要求范围之内。但是对于垂直支架的精度较低的情况，高度差△就很难控制在要求范围之内，面对这个问题，为提高引线键合机的效率和质量，我们需要采用一种新的方法来解决这个问题。

为提高机器效率，目前夹持台的夹持长度相对以前大大增加。此时若仍采用底面定位，那么垂直支架顶面在Z向的高度差△将远远大于工艺的要求，这样就必须大幅度增加寻高值，从而降低了自动焊线的速度。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种Z向定位精度高、且自动焊线速度快的夹持台顶面定位模块及具有该模块的引线键合机。

为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下：

一方面，提供一种夹持台顶面定位模块，用于定位垂直支架，包括用于设置在所述垂直支架的上方并可移动的定位块和用于设置在所述垂直支架的下方并可向上顶起所述垂直支架的上顶装置，所述定位块连接有驱动器。

进一步地，所述定位块为长条状，所述定位块的两端横向伸出有用于接触所述垂直支架的两端的定位臂。

进一步地，所述上顶装置为弹性上顶装置。

进一步地，所述上顶装置为两个。

进一步地，所述两个上顶装置对称设置在所述垂直支架的两侧。

另一方面，提供一种引线键合机，具有垂直支架和夹持台，所述夹持台的顶面上设置有用于定位所述垂直支架的夹持台顶面定位模块，所述夹持台顶面定位模块包括设置在所述垂直支架的上方并可移动的定位块和设置在所述垂直支架的下方并可向上顶起所述垂直支架的上顶装置，所述定位块连接有驱动器。

进一步地，所述定位块为长条状，所述定位块的两端横向伸出有用于接触所述垂直支架的两端的定位臂。

进一步地，所述上顶装置为弹性上顶装置。

进一步地，所述上顶装置为两个。

进一步地，所述两个上顶装置对称设置在所述垂直支架的两侧。

本发明的实施例具有以下有益效果：

上述方案中，采用顶面定位，只需调节定位块就可以使垂直支架的顶面（焊接面）左右两端高度相同，垂直支架被夹持后的Z向误差就可以达到最小，这种定位方式可以提高Z向的定位精度，降低机器自动焊线的寻高值，提高机器自动焊线的速度。

附图说明

图1为现有技术中引线键合机的垂直支架的结构示意图；

图2为图1所示的垂直支架的模型图；

图3a至图3c为图1所示的垂直支架在其底面定位过程中可能出现的三种情况的模型示意图；

图4为本发明的夹持台顶面定位模块的结构示意图；

图5为图4所示的夹持台顶面定位模块的工作示意图。

具体实施方式

为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。