[发明专利]数字传声片与屏蔽腔一体化结构及其制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种数字传声片与屏蔽腔一体化结构及其制作工艺，适用于各种类型的麦克风PCB产品，尤其是手机微型麦克风等语音质量要求高、便携式、易碰、易摔的产品。 

背景技术

21世纪人类进入了高速信息化社会,在信息产业中PCB是一个不可缺少的重要支柱。同时，电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化,而作为多学科行业--PCB是高端电子设备最关键技术。PCB产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板,以及用于IC封装基板的模组基板,为高端电子设备做出巨大贡献。PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。  

众所周知，PCB产品的发展都在朝向埋嵌元器件、高层次、高密度、信号高频化发展。对PCB的可靠性要求越来越高。传统的麦克风做法为先分别做好传声片板与屏蔽腔板，然后将传声片板贴元器件后与屏蔽腔板通过导电胶连接在一起。该方法存在一些问题：两个板件处的焊盘通过导电胶连接，连接面积偏小，在终端使用的过程中如果受到外部冲击容易断裂，影响终端的使用；两个板件间靠导电胶传输语言信号，放胶的位置及多少都会对传输的语言信息产生影响。 

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种数字传声片与屏蔽腔一体化结构及其制作工艺，能够杜绝导电胶在重要元器件之间的传输，提高语音传输的质量，同时可提高板件的牢固性。 

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种数字传声片与屏蔽腔一体化结构，包括传声片板和屏蔽腔板，所述传声片板和屏蔽腔板为一体式结构。 

作为本发明的进一步改进，贯穿所述传声片板和屏蔽腔板设有用于语言声电电声转换传输的一体传声孔。 

本发明还提供了一种数字传声片与屏蔽腔一体化制作工艺，首先在同一PCB板上分别制作传声片和屏蔽腔，然后贯穿该传声片和屏蔽腔制作用于语言声电电声转换传输的一体传声孔，最后分别在传声片和屏蔽腔上进行对应元器件的贴装。 

本发明的有益效果是：将麦克风中需要分别制作完成元器件贴装的传声片与屏蔽腔，在PCB板制作时就将传声片与屏蔽腔制作到一体，杜绝了导电胶在重要元器件之间的传输，避免导电胶的信号衰减和电流不均带来的问题，提高了语音传输质量；同时板件连接牢靠，不存在因为导电胶粘结不牢造成的开路问题，提高了产品的抗外力冲击能力。 

附图说明

图1为本发明结构示意图。 

结合附图，作以下说明： 

1——传声片板                2——屏蔽腔板 

3——一体传声孔 

具体实施方式

结合附图，对本发明作详细说明，但本发明的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖范围之内。 

一种数字传声片与屏蔽腔一体化结构，包括传声片板1和屏蔽腔板2，所述传声片板和屏蔽腔板为一体式结构。贯穿所述声片板和屏蔽腔板设有用于语言声电电声转换传输的一体传声孔3。 

一种数字传声片与屏蔽腔一体化制作工艺，包括以下步骤：首先在同一PCB板上分别制作传声片和屏蔽腔，然后贯穿该传声片和屏蔽腔制作用于语言声电电声转换传输的一体传声孔，最后分别在传声片和屏蔽腔上进行对应元器件的贴装。 

该数字传声片与屏蔽腔一体化结构及其工艺将麦克风中需要分别制作完成元器件贴装的传声片与屏蔽腔，在PCB板制作时就将传声片与屏蔽腔制作到一体，杜绝了导电胶在重要元器件之间的传输，避免导电胶的信号衰减和电流不均带来的问题，提高了语音传输质量；同时板件连接牢靠，不存在因为导电胶粘结不牢造成的开路问题，提高了产品的抗外力冲击能力。