[发明专利]一种光亮强走位无氰碱铜液

说明书

技术领域

本发明属于电镀化学技术领域，尤其涉及低污染低毒性的无氰镀铜液。 

背景技术

电镀铜是电镀中重要的一种镀种，主要分酸性镀铜和碱性镀铜。而目前碱性镀铜的络合剂都采用氰化物，因此具有极高的毒性，对环境污染较大。最近也有企业研究出五氰环境下电镀铜，但都处于保密状态，且镀铜工艺不稳定，在电镀过程中，镀层光亮度变化较大，且镀层粗糙，与后续镀镍层结合力较差。 

发明内容

发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供了一种光亮强走位无氰碱铜液，具有稳定的光亮度和极强的走位能力。 

技术方案：为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：一种光亮强走位无氰碱铜液，包括以下组分： 

铜离子    1～10g/L；

络合剂    50～200g/L；

光亮剂    1～20ppm；

走位剂    1～20ppm；

其中，所述络合剂为HEDP、柠檬酸、焦磷酸盐、糖精钠中的一种或多种。

作为优选，所述光亮剂为BBIS、MPS、ALS或BMP。 

作为优选，所述走位剂为聚乙二醇、二甲基硅油、ZPS中的一种或多种的混合物。 

作为优选，所述铜离子的由硫酸铜、焦磷酸铜或碳酸铜提供。 

有益效果：与现有技术相比，本发明具有以下优点：不含氰化物，且镀液稳定性高；镀层走位能力极强，为光亮均匀红色镀层。 

具体实施方式

下面对本发明作更进一步的说明。 

实施例1 

在150g/L的HEDP（羟基乙叉二膦酸）溶液中，加入25g/L的焦磷酸铜，并加热至40～50℃溶解，并搅拌均匀，缓慢加入20％的氢氧化钠溶液或碳酸钠溶液，调节pH为9～10。并在0.5～2A/平方分米的电流密度下电解10h以上。然后加入20ppm的BMP(单丙氧基丁炔二醇醚)和10ppm的聚乙二醇6000。在赫尔槽中电镀试片，操作条件为：1A电流，电镀时间为2分钟。试片高电流区和低电流区均完全覆盖有均匀的红色铜镀层，该镀层表面均匀光亮，走位能力非常好。在此条件连续电镀3片，镀层外观基本不变。另外再50L的大槽中进行中试试验，在0.5～１A/dm2的电流密度下，以铁件为试件电镀5分钟，然后进入镀镍液中镀镍5分钟，铜层与镍层之间结合力优良，没有起泡。

实施例2 

在100g/L的HEDP溶液中，加入70g/L的焦磷酸钾和20g/L的硫酸铜，搅拌完全溶解，并用碳酸钠溶液调节pH到9～10。并在0.5～2A/平方分米的电流密度下电解10h以上。然后加入20ppm的MPS（硫代丙烷磺酸钠）和5ppm的ZPS（3-（苯骈噻唑-2-巯基）-丙烷磺酸钠）。在赫尔槽中电镀试片，操作条件为：1A电流，电镀时间为2分钟。试片高电流区和低电流区均完全覆盖有均匀的红色铜镀层，该镀层表面均匀光亮，走位能力非常好。在此条件连续电镀3片，镀层外观未见明显变化。另外再50L的大槽中进行中试试验，在0.5～１A/dm2的电流密度下，以铁件为试件电镀5分钟，然后进入镀镍液中镀镍5分钟，铜层与镍层之间结合力优良，没有起泡。

实施例3 

在100g/L的HEDP溶液中，加入50g/L的焦磷酸钾和15g/L的碳酸铜，搅拌完全溶解，并用氢氧化钠或碳酸钠溶液调节pH到9～10。并在0.5～2A/平方分米的电流密度下电解10h以上。然后加入20ppm的BMP(单丙氧基丁炔二醇醚)、10ppm的二甲基硅油和10ppm的聚乙二醇6000。在赫尔槽中电镀试片，操作条件为：1A电流，电镀时间为2分钟。试片高电流区和低电流区均完全覆盖有均匀的红色铜镀层，该镀层表面呈光亮均匀，走位能力非常好。在此条件连续电镀3片，镀层外观基本不变。另外再50L的大槽中进行中试试验，在0.5～１A/dm2的电流密度下，以铁件为试件电镀5分钟，然后进入镀镍液中镀镍5分钟，铜层与镍层之间结合力优良，没有起泡。