[发明专利]电子元件封装装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子元件封装装置。

背景技术

图1所示为一种电子元件结构示意图。电子元件10，其整体为圆柱状。其结构包括封装树脂14和两端的引脚12。图2为图1中的电子元件在使用树脂材料封装之前的结构示意图。如图2所示，电子元件10包括芯片11和分列芯片11两侧的引脚12。引脚12均与芯片11接触以实现通信连接。封装后，芯片11被封装在封装树脂14内。

封装时，需要将图2所示的电子元件10放置于封装模具的容腔内，将树脂材料注入容腔内，树脂材料环绕电子元件，待树脂材料冷却固化后完成封装。为了规模化生产的需要，每次封装数量几十个甚至上百个。

在封装之前，需要将图2所示的几十个甚至几百个电子元件排列对齐放置在封装模具的容腔内。但由于电子元件体积一般比较小，只有几厘米甚至几毫米，要挨个放置于容腔内不仅费时费力，而且对操作人员的熟练程度要求非常高。每封装一次，依次将几十个甚至几百个电子元件排列对齐，耗费时间长，效率低。而且使用现有的排列对齐方法，对操作人员的视力要求高，且对视力损害大，导致劳动强大，增加了企业的生产成本。为了封装的使用要求，封装模具采用为不锈钢材料，其厚度较厚，因而重量较重。操作工人移动封装模具时往往需要双手用力。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种可以快速将电子元件有序排列的电子元件封装装置。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现：

电子元件封装装置，其特征在于，包括：

排列对齐装置，所述排列对齐装置包括载板和挡板，所述载板设置有用于容纳多个电子元件的通槽；所述通槽数目为两条以上，间隔设置；所述挡板与所述载板可拆卸连接，所述挡板与所述载板连接时位于所述通槽下方；

封装模具，所述封装模具包括上模和下模；上模与下模可拆卸连接；所述下模设置有用于容纳电子元件的容置槽；

所述载板可设置在下模上表面并可自下模上表面分离地设置。

优选地是，所述载板或下模上设置有当载板设置在下模上表面时使通槽与容置槽对准的限位装置。

优选地是，所述限位装置为凹槽，所述凹槽设置于载板下表面以使所述载板套装在下模上。

优选地是，所述限位装置包括设置于下模上的凸块以及设置于载板下表面的凸板，所述凸板设置有与所述凸块相配合的缺口。

优选地是，所述挡板可抽拉地安装于所述载板上。

优选地是，所述的载板下表面设置有突出于下表面的围板，所述围板数目为至少两块，所述两块围板相对设置。

优选地是，所述的相对设置的围板设置有通孔，所述通孔与所述挡板相适应，所述挡板可穿过所述通孔抽拉地设置。

优选地是，所述通槽的延伸方向与所述挡板的抽拉方向相同。

优选地是，所述载板厚度为0.1-5毫米。

优选地是，所述挡板厚度为0.1-5毫米。

优选地是，所述载板和挡板两者之一或两者均为不锈钢板或铝板。

优选地是，所述的通槽宽度与电子元件直径相适应。

本发明中的电子元件封装装置，增加独立于封装模具的排列对齐装置，排列对齐装置可设置为重量较轻，因此将多个电子元件放置在载板上表面时，左右晃动载板可使大部分电子元件落入通槽内。挡板设置在通槽下方，可使电子元件保持在通槽内。当通槽宽度与电子元件直径相适应时，可使电子元件依次排列于通槽内。大部分电子元件进入通槽内后，再将未能进入通槽的电子元件挑出，并依次检查落入通槽内的电子元件是否排列整齐。落入通槽内的电子元件排列整齐后，将载板放置在下模上，抽出挡板。通槽内的电子元件落入下模的容置槽内。

由于排列对齐装置重量可根据使用要求设置，因此其重量可以设置的尽可能小，这样操作工人晃动载板时不需要太大的劳动强度。由于可以采用晃动的方式使多个电子元件落入通槽内排列对齐，因此每套模具排列电子元件所需的时间大大减少，需要时间仅为原方法的十分之一，提高了劳动效率。

附图说明

图1为一种电子元件结构示意图。

图2为图1中的电子元件未封装前结构示意图。

图3为实施例1排列对齐装置正视图。

图4为实施例1中的排列对齐装置仰视图。

图5为实施例1中的下模正视图。

图6为实施例1的使用状态图。

图7为实施例2中的排列对齐装置仰视图。

图8为实施例2中的下模正视图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明进行详细的描述：