[发明专利]标准芯片尺寸封装

权利要求书

1.一种制造标准芯片尺寸封装的方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一个前侧具有触点而后侧具有背侧金属的晶圆；

在所述晶圆后侧形成钝化层；

在晶圆后侧打开窗口以暴露背侧金属；

在金属衬垫和晶圆的两侧化学镀镍/金镀层（Ni/Au），以形成下部凸点金属镀层；

在下部凸点金属镀层上设置焊接球；

切割晶圆形成一组凸点芯片。

2.一种制造共漏极标准芯片尺寸封装的方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供前侧具有铝衬垫而后侧具有背侧金属的两个晶圆；

化学镀每一晶圆的前侧并保护每一晶圆的后侧，从而形成下部凸点金属镀层；

测定两个晶圆的晶片大小和布局是否相互匹配；

如相互匹配，则焊接晶圆后侧；

否则当第二晶圆的晶片比第一晶圆的晶片小时，切割第二晶圆；

将从第二晶圆上切割的晶片附在第一晶圆的后侧；

在下部凸点金属镀层上设置焊接球；

切割晶圆形成一组共漏极凸点芯片。