[发明专利]LED发光模块及灯具

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED发光模块及灯具。

背景技术

LED灯具作为一种新光源，由于其具有效率高、光色纯、能耗低、寿命长、可靠耐用、无污染、控制灵活等优点，因而得到了广泛应用。

LED发光模块通常需要IP（防水防尘）保护。而当对LED发光模块施加IP保护时，目前常用的方法是通过灌注密封材料来密封电路板上的焊盘和电子部件。

参照图1和2，其示出一种已知的LED发光模块100。该LED发光模块100包括壳体101和电路板105。壳体101形成为上端开口的杯状，从而形成容纳密封材料的腔体。电路板105上设置有待被密封材料密封的LED芯片107以及其它电子部件109。

在这种已知的LED发光模块100中，必须在进行灌注工艺之前将电路板105和壳体101组装在一起。这种组装通常采用以下两种方法来实现。

第一种方法如图1和2所示，即，在电路板105的整个底表面上涂覆粘合剂103，然后将电路板105粘合到壳体101的腔体的内部底表面上，进而再向壳体101的腔体中灌注密封材料，从而实现密封。

第二种方法是，分别在电路板105和壳体101上设置相应的螺钉孔，从而通过螺钉将电路板105固定到壳体101的腔体中。

以上的已知技术至少存在以下缺点：

1、为了形成壳体101与电路板105之间的连接，壳体101必须形成为具有底壁，即，壳体101形成为仅上端开口的杯状。这种形状的壳体需要较多的材料来形成，成本较高；

2、由于已知技术是通过将电路板105放入壳体101的腔体内来实现连接的，从而需要壳体101的侧壁做得较宽并且较高来实现容纳电路板105以及容纳密封材料，从而需要较多的材料来形成，成本较高；

3、如图1和2所示的已知技术来说，需要在电路板105的整个底面上涂覆大面积的粘合剂103来实现与壳体101的接合，从而粘合剂的使用量较大且成本较高，并且该涂覆粘合剂的工艺以及粘接的工艺相对复杂；

4、在通过使用螺钉固定的已知技术中，需要在电路板上设置螺钉孔，而电路板由于布置有电路和电子部件，因而易于在开设螺钉孔时被损坏；另外，开设螺钉孔及安装螺钉需要多种专门设备并且需要较多的人工来进行，工艺复杂。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，从而提供一种LED发光模块及灯具，从而提供一种简单的、易于实现接合的且成本低的结构。

根据本发明的一个方面，提供一种LED发光模块，包括：电路板，所述电路板的一个表面上安装有LED芯片；以及壳体，壳体包括环形侧壁，环形侧壁限定出两端开口，壳体利用环形侧壁的一个端面接合于电路板的所述表面，限定出用于容纳密封材料的腔体。从而，根据本发明的壳体可形成得比已知技术小得多，从而节省了用于形成壳体的材料。另外，本发明的壳体可以通过环形侧壁的一个端面接合于电路板，从而不必在电路板的整个底面上涂覆大面积的粘合剂，节省了粘合剂材料，并简化了工艺。此外，本发明的壳体避免了使用螺钉所需的材料成本和人工成本，并且避免了开设螺钉孔而对电路板所造成的损坏。

优选地，壳体通过表面贴装工艺接合于电路板。表面贴装工艺相对于已知技术中的通过粘合剂以及通过螺钉的紧固方式来说简单易行，而且不会对电路板造成损坏。

优选地，壳体的端面上设置有第一焊盘，并且电路板的表面上设置有与第一焊盘相对应的第二焊盘，壳体和电路板通过第一焊盘和第二焊盘接合在一起。通过这种焊盘形成的接合，可以以一种简单的方式形成壳体与电路板之间的稳固连接。

优选地，第一焊盘沿壳体的整个端面设置。从而可以实现壳体在整个端面上均与电路板形成牢固的接合，从而最终所形成的LED发光模块更加可靠。

优选地，壳体通过模制工艺形成，从而以简单的方式形成壳体。

优选地，壳体由塑料材料形成。塑料材料的模制性能良好并且成本低，能够进一步使得整个LED发光模块以简单且低成本的方式制造。

优选地，壳体的所述端面形成为与整个电路板的边缘相对应。从而，壳体的环形侧壁可包围整个电路板上的所有LED芯片及电子部件，，从而可以通过一次灌注同时实现对多个需要密封部分的密封。

优选地，壳体的所述端面成为仅包围电路板的需要密封的部分。这种壳体尤其适合于电路板上仅有少量需要密封的部分的情形，从而一方面可以使壳体做得更小而节省壳体的材料，另一方面可以由于仅包围需要密封的部分而仅需要灌注少量的密封材料以节省密封材料。