[发明专利]半导体器件主动区失效分析样品的制备方法有效

专利信息
申请号: 201210414644.6 申请日: 2012-10-26
公开(公告)号: CN103776668A 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 孔云龙;郭炜 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: G01N1/28 分类号: G01N1/28;G01R31/26;H01L21/02
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 牛峥;王丽琴
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 半导体器件 主动 失效 分析 样品 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种半导体器件主动区失效分析样品的制备方法,包括:

提供半导体器件,所述半导体器件包括主动区,形成于主动区中的深沟槽,覆盖所述主动区和所述深沟槽表面的氧化层,以及填充于所述深沟槽内的多晶硅层;其中,所述多晶硅层的表面低于所述主动区的表面;

使用氢氟酸与乙酸的混合溶液对所述半导体器件进行腐蚀;

将腐蚀后的半导体器件清洗并干燥;

将干燥的半导体器件浸入丙酮溶液,进行超声波振荡,并在取出半导体器件后再次干燥;

使用丙酮将再次干燥的半导体器件表面湿润;

使用多晶硅胶贴合于半导体器件表面,并在预定时间后揭去多晶硅胶以得到半导体器件主动区失效分析样品。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述氢氟酸与乙酸的混合溶液是浓度为49%的氢氟酸溶液、浓度为90%的乙酸溶液以体积比1:50混合的混合溶液。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,使用氢氟酸与乙酸的混合溶液对所述半导体器件进行腐蚀的时间为2min。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,使用去离子水清洗腐蚀后的半导体器件,并使用氮气进行干燥。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述进行超声波振荡的时间为2min,且使用氮气进行再次干燥。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述预定时间为3min。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210414644.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top