[发明专利]晶圆载环总成的角度定位方法以及实施该方法的机构

说明书

技术领域

本发明与半导体检测产业有关，特别是指一种包含有一环圈、一撑张于该环圈中的薄膜以及一附着于该薄膜上的晶圆的晶圆载环总成的角度定位方法以及用于实施该方法的机构。

背景技术

在现行的半导体的检测作业中，有一种情况是针对一晶圆载环总成上的晶粒进行检测，前述晶圆载环总成通常包含有一诸如扩张环(expender ring)之类的环圈、一诸如蓝膜(blue tape)之类且周缘固定于该环圈以致本身撑张于该环圈中的可透光薄膜、一附着固定在该薄膜上且具有多个晶粒的晶圆，以及一记载特定数据且黏贴在该薄膜上的条形码标签。前述晶圆载环总成在递送至检测机台进行检测之前，通常会进行后述的先前步骤：其一是进行条形码的读取作业，以获得待检测晶圆的相关资料，其次是对晶圆载环总成进行预先定位，使每一个晶圆载环总成可以以其对位基准大致上都朝向一特定方向的方式，被递送至检测机台中，以减少检测机台进行点测作业时所需的精确对位时间，或减少检测机台的精密对位行程设计。

传统上，条形码读取作业的一般的作法，是利用一取放装置(pick-and-place device)将晶圆载环总成从储放的卡匣中取出并递送至一条形码机的下方，以进行条形码读取作业，而后，再将晶圆载环总成递送至检测机台中进行检测。这种作法通常会遇到如后所述的限制：作业人员必须手动转动该晶圆载环总成，使晶圆载环总成储放于该卡匣中时，其条形码标签可以固定朝向某个方位角度，以致该晶圆载环总成被取放装置取出时，总是可以将条形码标签适当地放置在条形码机下方的条形码读取位置。然而，若晶圆载环总成存放在卡匣中的角度略有偏差，则取放装置将晶圆载环总成递送至条形码机下方时，条形码标签与条形码机的条形码读取位置将相对产生对位偏差，此对位偏差容易造成条形码读取困难甚至无法读取。其次，就算晶圆载环总成是以特定的方位角度放置在卡匣中，但储放在卡匣中且通常呈圆形的环圈在卡匣稍有碰撞或振动时，晶圆载环总成的方位角度可能会产生偏差，进而造成前述后果。

为解决上述问题，现行作法是将条形码机架设在一旋转平台上方的特定位置处，并将晶圆载环总成递送至该旋转平台上，而后，利用设置在该旋转平台上的吸盘将晶圆载环总成吸附固定在该旋转平台上，由此，该旋转平台即可带动该晶圆载环总成绕其中心自转，而使条形码标签可旋转地通过一形成在该薄膜上的条形码读取位置而被读取。而在完成条形码读取作业之后，该晶圆载环总成将以特定的方位角度被递送至检测机台中。此种作法虽可解决上述传统方法必须将晶圆载环总成以特定方位角度放置于卡匣中的不便，但此种作法通常有可靠度不佳或作业速度较慢的问题，因为若旋转速度过快，条形码机会有读取不到的问题，因此，为确保条形码的读取，该旋转平台带动该晶圆载环总成旋转的速度必须有一定的限制，故而拉长了整个作业时间。

此外，现行有一种作法是将该晶圆载环总成直接递送至检测机台中，利用诸如电荷耦合组件(charge coupled device,CCD)一类的影像撷取装置辨识待测晶粒的图像，据此进行晶圆角度校正后，再利用工作平台旋转该晶圆载环总成，使条形码标签可位移至一固定位置进行条形码读取，而后即可就地进行检测作业。此种方式可以免除事先进行条形码读取及晶圆载环总成预定位的步骤，然而，此种方式将使得需具备精密定位功能的工作平台，同时必须具备360度旋转的功能，以致机台设计及建置成本相对较高，而且，若待检测的晶粒呈对称型图像时，影像辨识容易失败或耗时。

发明内容

针对上述问题，本发明的主要目的在于提供一种晶圆载环总成的角度定位方法，其可快速且容易地完成该晶圆载环总成的定位，以利后续检测作业进行，并可避免上述习用技术的缺点。

为达到上述目的，本发明所提供的一种晶圆载环总成的角度定位方法，其中所述晶圆载环总成包含有一环圈、一撑张于所述环圈中的可透光薄膜，以及一附着于所述可透光薄膜上的晶圆；所述角度定位方法包含有下列步骤：a)在所述可透光薄膜上设置一非透明的定位标签；b)使所述晶圆载环总成绕一旋转中心旋转，用于使所述定位标签可旋转地通过一光传感器的感测位置；c)在所述光传感器侦知所述定位标签通过所述光传感器的感测位置之后，使所述晶圆载环总成再旋转一预定角度α后停止，以使所述定位标签到达一离开所述光传感器的感测位置的目标位置。

上述本发明的技术方案中，在步骤c)中，当所述定位标签从一静止位置旋转到被所述光传感器侦知时，计算出所述定位标签的旋转角度θ，之后使所述晶圆载环总成再旋转所述预定角度α后停止，使所述定位标签到达相对所述定位标签的静止位置为所述旋转角度θ加上所述预定角度α的目标位置。