[发明专利]电子装置有效
申请号: | 201210418465.X | 申请日: | 2012-10-26 |
公开(公告)号: | CN103796452A | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
发明(设计)人: | 曾繁荣 | 申请(专利权)人: | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K5/03 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;常大军 |
地址: | 201114 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种电子装置,尤其涉及一种具有连接端口的电子装置。
背景技术
近年来,可携式电子装置日渐普及。为了显示方便,电子装置的平面尺寸无法过小,否则会影响使用者观看显示器的方便度。但为了携带方便,电子装置的重量及尺寸又不能太大。因此,电子装置的尺寸往愈来愈薄的方向发展,使得电子装置的薄型化设计也愈来愈受到重视。再者,为了电子装置的美观,电子装置的外缘的厚度会比内部更薄。
然而,为了能够在各种装置之间通用,无法轻易改一些连接端口的尺寸规格。而对于一些例如RJ45或A型USB的接头及连接端口而言,其厚度往往比其他规格的连接端口要大,且连接端口通常会设置在电子装置的外缘。因此使得电子装置进行薄型化设计时容易受到阻碍。
因此,设计出能够兼顾薄型化及设置连接端口的电子装置,为目前对于相关的电子装置的要求与期待。
发明内容
有鉴于上述问题,本发明的目的在于提供一种电子装置,利用连接端口设壳体的缺口,使电子装置的厚度不必迁就于连接端口的厚度。
本发明提供一种电子装置,包括一壳体、一盖体及一连接端口。壳体具有一缺口,缺口位于壳体的一侧。壳体内设有至少一轨道。盖体设置于缺口。盖体具有一第一端及一第二端,第一端枢设于轨道,且适于沿轨道在一第一位置以及一第二位置间移动。连接端口设置于壳体内。盖体位于第一位置时,盖体覆盖至少部分缺口。盖体位于第二位置时,盖体的第二端适于朝向远离壳体的方向转动,以外露连接端口。
根据本发明的电子装置,能够利用连接端口设置于壳体且位于缺口,使得电子装置的厚度能够不用迁就于连接端口的厚度而加厚。利用盖体的旋转,使得盖体能够遮盖连接端口,或者开启盖体后使连接端口得以使用。盖体因能够沿着轨道移动再旋转,而使得盖体与壳体之间不需要设计旋转用的余裕,而使得电子装置在外型设计上能更为平整。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1绘示依照本发明的实施例的电子装置的立体图;
图2A绘示图1的电子装置的爆炸图;
图2B绘示图1的部分电子装置的爆炸图;
图3A绘示图1的电子装置的盖体位于一第一位置的侧面剖视图;
图3B绘示图1的电子装置的盖体位于一第二位置的侧面剖视图;
图3C绘示图1的电子装置的盖体外露连接部的侧面剖视图。
其中,附图标记
10电子装置
11底壳
111底壳内表面
112底壳外表面
113缺口
114支撑台
115支撑斜面
115a第一边缘
115b第二边缘
116轨道
12盖体
120盖体内表面
121第一端
122第二端
124支撑板
125转轴
126卡合件
13连接端口
14顶壳
15主机板
16橡胶脚垫
20缆线接头
D 距离
S1第一间距
S2第二间距
具体实施方式
以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点,其内容足以使任何本领域技术人员了解本发明的技术内容并据以实施,且根据本说明书所揭露的内容、权利要求范围及附图,任何本领域技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本发明的观点,但非以任何观点限制本发明的范畴。
请参照图1、图2A及图2B,图1绘示依照本发明的实施例的电子装置10的立体图,图2A绘示图1的电子装置10的爆炸图,图2B绘示图1的部分电子装置10的爆炸图。本发明的电子装置10包括一底壳11、一盖体12、一连接端口13、一顶壳14及一主机板15。
底壳11及顶壳14形成一壳体,且顶壳14覆盖于底壳11。底壳11具有一底壳内表面111及一底壳外表面112。底壳11及顶壳14共同设置有一缺口113。于其他实施例中,缺口113也能仅设置于顶壳14或仅设置于底壳11。缺口113的一部分位于底壳11的外缘,另一部分位于顶壳14的外缘。底壳11内设有一对轨道116。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英业达科技有限公司;英业达股份有限公司,未经英业达科技有限公司;英业达股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210418465.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。