[发明专利]无铅焊料组合物及使用它的印刷电路板与电子器件无效
| 申请号： | 201210418937.1 | 申请日： | 2007-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN103008903A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 高明玩;朴商福;宋明圭;朴玧秀;李光烈 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱科草英 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊料 组合 使用 印刷 电路板 电子器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于稀释的无铅焊料化合物，由0.001wt％至1.0wt％的镍、0.001wt％至0.2wt％的磷、0.001wt％至0.05wt％的硅、0.001wt％至0.01wt％的钴以及余量的锡组成。
2.一种使用用于稀释的无铅焊料化合物的印刷电路板（PCB）及电子设备，其中用于稀释的无铅焊料化合物由0.001wt％至1.0wt％的镍、0.001wt％至0.2wt％的磷、0.001wt％至0.05wt％的硅、0.001wt％至0.01wt％的钴以及余量的锡组成。
3.一种用于稀释的无铅焊料化合物，由0.1wt％至4wt％的银、0.001wt％至0.2wt％的磷、0.001wt％至0.05wt％的硅、0.001wt％至0.01wt％的钴以及余量的锡组成。
4.一种使用用于稀释的无铅焊料化合物的印刷电路板（PCB）及电子设备，其中用于稀释的无铅焊料化合物由0.1wt％至4wt％的银、0.001wt％至0.2wt％的磷、0.001wt％至0.05wt％的硅、0.001wt％至0.01wt％的钴以及余量的锡组成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社爱科草英，未经株式会社爱科草英许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210418937.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
