[发明专利]磁传感器芯片及其制作方法

权利要求书

1.一种磁传感器芯片，包括基板、磁敏感薄膜对以及薄膜焊盘，所述磁敏感薄膜对和所述薄膜焊盘设置在所述基板的表面，所述磁敏感薄膜对由所述薄膜焊盘电性连接，其特征在于，所述磁敏感薄膜对的钉扎方向相同，而且相邻所述磁敏感膜内电流的流向相反。

2.根据权利要求1所述的磁传感器芯片，其特征在于，包括一对所述磁敏感薄膜对、电压输入薄膜焊盘、接地薄膜焊盘、信号输出薄膜焊盘和导线，借助所述导线、所述电压输入薄膜焊盘、接地薄膜焊盘、信号输出薄膜焊盘将所述第一磁感应膜和所述第二磁感应膜连接成惠斯通半桥电路。

3.根据权利要求2所述的磁传感器芯片，其特征在于，所述电压输入薄膜焊盘设置在第一磁感应膜的尾端，所述信号输出薄膜焊盘设置在第一磁感应膜的首端和第二磁感应膜的首端，所述接地薄膜焊盘设置在第二磁感应膜的尾端；或者，

所述电压输入薄膜焊盘设置在第二磁感应膜的尾端，所述信号输出薄膜焊盘设置在第一磁感应膜的首端和第二磁感应膜的首端，所述接地薄膜焊盘设置在第一磁感应膜的尾端；或者，

所述电压输入薄膜焊盘设置在第一磁感应膜的首端，所述信号输出薄膜焊盘设置在第一磁感应膜的尾端和第二磁感应膜的尾端，所述接地薄膜焊盘设置在第二磁感应膜的首端；或者，

所述电压输入薄膜焊盘设置在第二磁感应膜的首端，所述信号输出薄膜焊盘设置在第一磁感应膜的尾端和第二磁感应膜的尾端，所述接地薄膜焊盘设置在第一磁感应膜的首端。

4.根据权利要求1所述的磁传感器芯片，其特征在于，包括两对相互平行设置的所述磁敏感薄膜对、电压输入薄膜焊盘、接地薄膜焊盘、第一信号输出薄膜焊盘、第二信号输出薄膜焊盘以及导线，利用所述导线和所述电压输入薄膜焊盘、接地薄膜焊盘、第一信号输出薄膜焊盘、第二信号输出薄膜焊盘将所述两对磁敏感薄膜对连接成惠斯通全桥电路。

5.根据权利要求4所述的磁传感器芯片，其特征在于，第一信号输出薄膜焊盘设置在所述第一磁感应膜的首端和第四磁感应膜的首端，第二信号输出薄膜焊盘设置在所述第二磁感应膜的尾端和第三磁感应膜的尾端，电压输入薄膜焊盘设置在所述第一磁感应膜的尾端和第二磁感应膜的首端，接地薄膜焊盘设置在所述第四磁感应膜的尾端和第三磁感应膜的首端；或者，

第一信号输出薄膜焊盘设置在第一磁感应膜的首端和第四磁感应膜的首端，第二信号输出薄膜焊盘设置在所述第二磁感应膜的尾端和第三磁感应膜的尾端，电压输入薄膜焊盘设置在第一磁感应膜的尾端，接地薄膜焊盘设置在第三磁感应膜的首端，第二磁感应膜的首端与第四磁感应膜的尾端电性连接；或者，

第一信号输出薄膜焊盘设置在第一磁感应膜的尾端和第四磁感应膜的尾端，第二信号输出薄膜焊盘设置在第二磁感应膜的尾端和第三磁感应膜的尾端，电压输入薄膜焊盘设置在第一磁感应膜的首端，接地薄膜焊盘设置在第二磁感应膜的首端，第三磁感应膜的首端与第四感应薄膜的首端电性连接；或者，

第一信号输出薄膜焊盘设置在第一磁感应膜的尾端和第三磁感应膜的首端，第二信号输出薄膜焊盘设置在第二磁感应膜的首端和第四感应薄膜的尾端，电压输入薄膜焊盘设置在第一磁感应膜的首端，接地薄膜焊盘设置在第四感应薄膜的首端，第二磁感应膜的尾端与第三磁感应膜的尾端电性连接；或者，

第一信号输出薄膜焊盘设置在第一磁感应膜的尾端和第四磁感应膜的尾端，第二信号输出薄膜焊盘设置在第二磁感应膜的尾端和第三磁感应膜的尾端，电压输入薄膜焊盘设置在第一磁感应膜的首端，接地薄膜焊盘设置在第三磁感应膜的首端，而且，第四磁感应膜的首端与第二感应薄膜的首端电性连接；或者，

第一信号输出薄膜焊盘设置在第一磁感应膜的尾端和第四磁感应膜的尾端，第二信号输出薄膜焊盘设置在第二磁感应膜的尾端和第三磁感应膜的尾端，电压输入薄膜焊盘设置在第一磁感应膜的首端，接地薄膜焊盘设置在第二磁感应膜的首端，而且，第四磁感应膜的首端与第三感应薄膜的首端电性连接；或者，

第一信号输出薄膜焊盘设置在第一磁感应膜的尾端和第二磁感应膜的尾端，第二信号输出薄膜焊盘设置在第四磁感应膜的首端和第三磁感应膜的首端，电压输入薄膜焊盘设置在第一磁感应膜的首端，接地薄膜焊盘设置在第三磁感应膜的尾端，而且，第二磁感应膜的首端与第四感应薄膜的尾端电性连接；或者，

第一信号输出薄膜焊盘设置在第一磁感应膜的尾端和第四磁感应膜的尾端，第二信号输出薄膜焊盘设置在第二磁感应膜的首端和第三磁感应膜的首端，电压输入薄膜焊盘设置在第一磁感应膜的首端，接地薄膜焊盘设置在第二磁感应膜的尾端，而且第四磁感应膜的首端与第三感应薄膜的尾端电性连接；或者，

第一信号输出薄膜焊盘设置在第一磁感应膜的尾端和第二磁感应膜的尾端，第二信号输出薄膜焊盘设置在第四磁感应膜的尾端和第三磁感应膜的尾端，电压输入薄膜焊盘设置在第一磁感应膜的首端，接地薄膜焊盘设置在第三磁感应膜的首端，而且，第二磁感应膜的首端与第四感应薄膜的尾端电性连接。